Samsung firma un acuerdo de 200.000 millones de dólares con Broadcom para fabricar chips de IA hasta 2030

[Noticias]

Samsung firma un acuerdo de 200.000 millones de dólares con Broadcom para fabricar chips de IA hasta 2030

Samsung Electronics ha anunciado la firma de un importante acuerdo estratégico con Broadcom valorado en 200.000 millones de dólares, que estará vigente hasta 2030. El contrato contempla el suministro de chips de memoria, la fabricación de procesadores diseñados por Broadcom utilizando el proceso de 2 nanómetros (2 nm) de Samsung Foundry y el desarrollo conjunto de futuras soluciones de memoria HBM (High Bandwidth Memory), fundamentales para el crecimiento de la inteligencia artificial. El acuerdo también incluye tecnologías de empaquetado avanzado, como los sistemas 2.3D y 2.5D, que permiten integrar varios chips en un mismo encapsulado para mejorar el rendimiento y reducir el consumo energético. Samsung fabricará ASICs y otros chips personalizados desarrollados por Broadcom, incluyendo nuevos procesadores para comunicaciones de alta velocidad y aceleradores de IA. Además, ambas compañías colaborarán en tecnologías de fabricación inferiores a 2 nm, un proceso que Samsung asegura haber comercializado. Este contrato supone uno de los mayores éxitos recientes para la división Samsung Foundry, que continúa intentando reducir la distancia frente a TSMC, líder mundial en fabricación de semiconductores por contrato. Samsung confía en que la combinación de su capacidad para fabricar chips avanzados y su liderazgo en memorias le permita convertirse en uno de los principales proveedores de hardware para la nueva generación de sistemas de inteligencia artificial.

fuente