Huawei muestra una nueva tecnología de empaquetado 3D para el Kirin 2026 que promete mejorar rendimiento y eficiencia

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Huawei muestra una nueva tecnología de empaquetado 3D para el Kirin 2026 que promete mejorar rendimiento y eficiencia

Huawei continúa buscando alternativas para seguir avanzando en el desarrollo de procesadores pese a las restricciones sobre el acceso a las tecnologías de fabricación más avanzadas. En un nuevo documento técnico, la compañía ha desvelado un sistema de empaquetado híbrido con apilamiento 3D que podría debutar en el futuro Kirin 2026. La propuesta consiste en apilar verticalmente distintos componentes del chip mediante una técnica de unión híbrida, reduciendo de forma drástica la distancia que deben recorrer los datos entre elementos como la CPU, la GPU, la NPU o la memoria. Esto permitiría aumentar el ancho de banda, mejorar el rendimiento y reducir el consumo energético sin necesidad de recurrir a procesos de fabricación más avanzados como la litografía EUV. Este enfoque cobra especial importancia para Huawei, que continúa dependiendo de procesos de 7 nm fabricados por SMIC debido a las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos. Mediante un diseño más eficiente del encapsulado, la compañía busca compensar parte de las limitaciones derivadas de no poder acceder a las tecnologías más punteras del sector. Huawei no es la única que explora nuevas soluciones de empaquetado. Fabricantes como Apple y Samsung también preparan arquitecturas diferentes para sus próximos chips, con el objetivo de mejorar la disipación térmica y el rendimiento. Por ahora, la tecnología presentada por Huawei forma parte de un documento técnico y todavía no existe confirmación oficial de cuándo llegará a un producto comercial.

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