Samsung reactiva el desarrollo de chips de 1,4 nm, pero llegará más tarde que TSMC e Intel

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Samsung reactiva el desarrollo de chips de 1,4 nm, pero llegará más tarde que TSMC e Intel

Samsung ha reactivado oficialmente el desarrollo de su proceso de fabricación de 1,4 nanómetros, una tecnología clave para la próxima generación de procesadores. La compañía había paralizado temporalmente este proyecto para centrar todos sus esfuerzos en mejorar el rendimiento de su actual proceso de 2 nm, una decisión que parece haber dado resultado. Según las informaciones publicadas desde Corea del Sur, Samsung Foundry ya ha retomado la comercialización de esta tecnología y ha comenzado a solicitar a empresas como Applied Materials y Lam Research el desarrollo de nuevo equipamiento específico para fabricar estos chips de última generación. Todo este trabajo se llevará a cabo en el centro de investigación NRD-K de Giheung, donde la compañía ya dispone de las avanzadas máquinas de litografía High NA EUV de ASML. El calendario, sin embargo, ha cambiado. Samsung aspiraba inicialmente a fabricar chips de 1,4 nm en 2027, pero los problemas de rendimiento detectados durante el desarrollo de sus nodos más avanzados obligaron a retrasar el proyecto. La producción en masa está ahora prevista para 2029. Mientras tanto, sus principales competidores mantienen ventaja. Intel pretende comenzar la fabricación de chips de 1,4 nm en 2027, mientras que TSMC apunta a 2028, por lo que Samsung llegaría entre uno y dos años más tarde a esta nueva generación tecnológica. La estrategia de priorizar el proceso de 2 nm parece haber sido acertada. Gracias a esa decisión, Samsung logró recientemente un importante contrato valorado en 16.500 millones de dólares para fabricar el futuro chip AI6 de Tesla, destinado a vehículos, servidores de inteligencia artificial y robots humanoides. Además del nodo de 1,4 nm, Samsung también trabaja en una nueva generación de memorias V12 NAND, cuya producción a gran escala comenzaría alrededor de 2030 utilizando una innovadora estructura de apilamiento multicapa. Todo ello forma parte del plan de la compañía para recuperar competitividad frente a TSMC e Intel en la carrera por liderar la fabricación mundial de semiconductores.

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