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El Kirin 8030 mejora rendimiento pese a usar un nodo de 7 nm


Una nueva filtración ha dejado al descubierto detalles técnicos del próximo Kirin 8030, un procesador de gama media que apunta a convertirse en el corazón de futuros smartphones de Huawei. Aunque la compañía suele mantener un fuerte hermetismo en torno a sus chipsets, esta información permite hacerse una idea bastante clara del salto que supondrá frente al Kirin 8020, utilizado en varios modelos recientes de la serie nova. El Kirin 8030 estaría fabricado mediante el proceso N+2 de SMIC, equivalente a 7 nanómetros con tecnología FinFET. Se trata de un nodo lejos de lo más avanzado del sector, pero que refleja las limitaciones actuales de la cadena de suministro china y el esfuerzo de Huawei por desarrollar soluciones propias en un contexto industrial complejo. Donde sí se aprecia un avance notable es en las frecuencias de trabajo. El nuevo chip incorporaría núcleos Taishan diseñados internamente, con un núcleo principal que alcanzaría hasta 3,0 GHz, acompañado por tres núcleos medios y cuatro núcleos de bajo consumo claramente más rápidos que los de la generación anterior. Este incremento de velocidades permitiría situar su rendimiento por núcleo a la altura de procesadores de gama alta de hace algunas generaciones, con un comportamiento multinúcleo incluso superior. En el apartado gráfico, el Kirin 8030 integraría una GPU Maleoon capaz de mover ciertos juegos entre 100 y 120 fps, mientras que en conectividad destacaría el módem Barong 5G, compatible tanto con sub-6 GHz como con mmWave. A esto se suma una nueva NPU Leonardo da Vinci, orientada a tareas de inteligencia artificial y con un rendimiento cercano al de chips premium más recientes. El Kirin 8030 no pretende competir con los procesadores más punteros del mercado, pero sí ofrecer un equilibrio sólido dentro de la gama media, demostrando hasta dónde puede llegar Huawei optimizando diseño y arquitectura pese a trabajar con tecnologías de fabricación más maduras.

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