El Fairphone 6 apostará por un diseño modular y reparable

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El Fairphone 6 apostará por un diseño modular y reparable

El Fairphone 6 está a punto de llegar con un diseño aún más modular, según revelan filtraciones recientes. Este nuevo modelo mantiene la filosofía de reparabilidad característica de la marca, pero añade la posibilidad de personalización mediante accesorios intercambiables, incluyendo soportes para tarjetas, correas de mano y anillos de sujeción. Esta apuesta modular recuerda a la estrategia de personalización de los CMF Phone 1 y Phone Pro 2 de Nothing, con complementos atornillables. El Fairphone 6 contará con una carcasa trasera dividida en dos secciones, superior e inferior, lo que permitirá combinar colores y accesorios. Se espera que esté disponible inicialmente en negro, blanco y verde. Según informa NieuweMobiel, el dispositivo se presentará oficialmente el 25 de junio, equipado con 8 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento. Como es habitual en la marca, los usuarios podrán reemplazar fácilmente componentes como el auricular, altavoz, puerto USB-C, pantalla, batería y las tres cámaras, gracias a su diseño centrado en la reparabilidad. El precio del Fairphone 6 será de 549,99 €, notablemente inferior al del Fairphone 5, que se lanzó a 699 € en 2023. Con este nuevo dispositivo, Fairphone continúa consolidando su propuesta de sostenibilidad, reparabilidad y personalización, adaptándose además a la tendencia creciente de ofrecer móviles modulares y respetuosos con el medio ambiente.

fuente

[lovechii]

Ostia, que sorpresa.

[Ipho]

A ver qué procesador trae. Yo hace años que no pruebo uno, desde el Fairphone 2. Espero que la cosa haya mejorado bastante. Veré si puede ser mi próximo móvil para cuando baje de precio, si casi todo lo demás me convence.