TSMC, Intel y Samsung no "pelean" solo por los nm. Su futuro está ligado a su tecnología de empaquetado de chips

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TSMC, Intel y Samsung no "pelean" solo por los nm. Su futuro está ligado a su tecnología de empaquetado de chips



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"TSMC tiene un problema con su tecnología de empaquetado de chips más avanzada. Un problema grave. Mark Liu, el director general de esta empresa taiwanesa, ha reconocido que actualmente solo son capaces de satisfacer el 80% de las necesidades de sus clientes. Y el cuello de botella que está deteriorando su negocio reside, precisamente, en su tecnología de empaquetado avanzado COWOS. "Lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS no tiene la suficiente capacidad de producción", ha apuntado Liu. A TSMC le urge resolver esta situación debido a que en esta coyuntura no puede garantizar la entrega de todos los pedidos de sus mejores clientes, entre los que se encuentran Apple, NVIDIA o AMD. Y para lograrlo planea construir tres nuevas plantas de empaquetado avanzado. Dos de ellas estarán alojadas en la localidad de Chiayi, al sur de Taiwán, y la tercera presumiblemente residirá en la isla de Kyushu (Japón), en una ubicación próxima a las dos fábricas de semiconductores de vanguardia que ya están en construcción."

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