Nuevo chip de Qualcomm: menos latencia para dispositivos de audio conectados

**Noticias** · #1 21/06/23, 19:00:45

Qualcomm ha desarrollado un nuevo chip diseñado para mejorar la experiencia de los jugadores, en particular aquellos que utilizan dispositivos de audio conectados. El chip, pensado para dongles y adaptadores, es capaz de ofrecer una latencia de menos de 20ms, además de proporcionar un canal adicional para el chat de voz. El nuevo dispositivo se integra en la plataforma S3 Gen 2 Sound de Qualcomm, fusionando Snapdragon Sound y LE Audio para lograr una ultra baja latencia. Una ventaja adicional es que la latencia se reduce aún más al prescindir del chat de voz y solo transmitir el audio del juego. El chip también puede trabajar con estuches de carga inalámbrica que poseen características de transmisión de audio, lo que es útil para escuchar inalámbricamente entretenimiento durante un vuelo. Este chip soporta la última versión de Auracast, un estándar de transmisión basado en Bluetooth LE Audio. Los dongles y adaptadores que utilicen esta plataforma de Qualcomm pueden transmitir desde dispositivos como televisores, teléfonos, PCs y consolas a un número prácticamente ilimitado de oyentes cercanos. Qualcomm aún no ha anunciado dispositivos específicos que incorporarán la plataforma extendida, pero la presentación sugiere que los accesorios compatibles podrían estar a la vuelta de la esquina.

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