Intel y ARM unen fuerzas para revolucionar la fabricación de procesadores

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Intel y ARM unen fuerzas para revolucionar la fabricación de procesadores

Pat Gelsinger, director de Intel desde febrero de 2021, busca arrebatar el liderazgo en la industria de semiconductores a TSMC mediante un plan ambicioso que incluye aumentar la inversión en I+D y la capacidad de fabricación de circuitos integrados. La estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) busca ampliar la producción de chips no solo para Intel, sino también para otras empresas. Recientemente, Intel anunció un acuerdo con ARM para fabricar procesadores en su futuro nodo 18A, beneficiando a fabricantes de smartphones y otros dispositivos que utilizan chips ARM. La litografía de 1.8 nm de Intel permitirá procesadores más rápidos y eficientes que los actuales SoC para teléfonos móviles. Intel ya ha completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1.8 nm, y planea iniciar la fabricación en el nodo Intel 3 durante el segundo semestre de 2023, en el nodo Intel 20A (2 nm) en la primera mitad de 2024, y en el nodo litográfico 18A (1.8 nm) en la segunda mitad de 2024.

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