Los fabricantes de chips quieren poder mezclarlos mejor en sus SoC. El estándar UCIe es una solución prometedora

[jorge_kai]

Los fabricantes de chips quieren poder mezclarlos mejor en sus SoC. El estándar UCIe es una solución prometedora



Leemos en xataka.com

"Nuestros dispositivos y ordenadores suelen hacer uso de un buen número de chips que proceden de distintos fabricantes. Integrarlos y hacer que trabajen juntos es complejo, pero un nuevo estándar está ahora planteando una prometedora solución de futuro. Se trata del llamado Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), un sistema que tiene como objetivo estandarizar y facilitar la combinación de esos chips especializados, llamados chiplets, en futuros SoCs como los que por ejemplo se usan móviles y portátiles. El concepto de chiplet es ya un viejo conocido. AMD los usaba en procesadores como los Ryzen 7 3700X y Ryzen 3900X haciendo uso de diseños MCM (Multi-Chip Modules) que aglutinaban varios chiplets. Intel también aprovecha el concepto en sus procesadores gráficos Intel Xe, pero esta propuesta va más allá."

fuente: xataka.com

[jorge_kai]

https://www.xataka.com/componentes/f...on-prometedora

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