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Qualcomm se asocia con el fabricante de pantallas BOE para integrar su sensor de huellas ultrasónico en más dispositivos
Qualcomm se asocia con el fabricante de pantallas BOE para integrar su sensor de huellas ultrasónico en más dispositivos
Leemos en xatakamovil.com
"Aunque es el mayor fabricante de procesadores móviles del mundo, el trabajo de Qualcomm abarca mucho más que los cerebros de los smartphones. De hecho, hace unos días, lanzó dos nuevos chips con cancelación de ruido activa para auriculares inalámbricos. Otro segmento en el que también ha hecho grandes avances es el de los lectores de huellas bajo la pantalla. Fue en 2017 cuando oímos por primera vez la posibilidad de integrar el lector bajo el panel, y ya en 2018, el concepto se materializó en el Qualcomm 3D Sonic Sensor, que usaba ultrasonidos para penetrar a través del cristal del móvil y obtener una imagen 3D del dedo. Ahora, con el 3D Sonic Max sobre la mesa desde diciembre, la compañía americana ha firmado un acuerdo con el fabricante de pantallas BOE para llevar su lector a muchos más teléfonos y dispositivos."
fuente: xatakamovil.com
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