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#1
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El Motorola Moto X (2016) tendrá un heatpipe de cobre
El Motorola Moto X (2016) tendrá un heatpipe de cobre ![]() Leemos en elchapuzasinformatico.com Curiosa la primera filtración de un Motorola Moto X que llegará en 2016, del cual sabemos que se prepara para acoger en su interior un procesador que generará elevadas temperaturas, y prueba de ello lo demuestra el uso de un par de placas de cobre a cada lado del dispositivo junto a un heatpipe de cobre que será el encargado de transferir el calor del chipset a los extremos del dispositivo para su disipación. El terminal albergaría en su interior el SoC Snapdragon 820, el próximo procesador tope de gama de Qualcomm del que no se espera que esté plagado de problemas, pero el uso de un sistema de refrigeración de este calibre ya comienza a ser un poco preocupante. Se espera que sea el Motorola Moto X Style de 4ª generación. ![]() fuente: elchapuzasinformatico.com |
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#3
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por mucho invento de ese tipo no se conseguirá disipar el calor.
O tiene refrigeración por aire, cosa poco probable o bien líquida, cosa más probable. Todo lo demás, dará una "medio" solución, pero no solución. No son los primeros en poner "placas", "pasta térmica" y "barras" de cobre y se puede calentar menos, pero desde luego para la capacidad que ya tienen los procesadores..... esos sistemas simplemente no sirven
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#4
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Ni lo podemos tener en el bolsillo por si nos quema..............
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#7
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pues el lumia 950xl lo que lleva es un heat pipe igual. en el minuto 13,30 se puede ver perfectamente.
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#8
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Tengo moto X 2014, no necesito más velocidad tal vez una mejor cámara y una microsd pero hasta ahí....
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