Huawei promete un chip Kirin de nivel 3 nm para los Mate 90

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Huawei promete un chip Kirin de nivel 3 nm para los Mate 90

Huawei sigue empeñada en desafiar las limitaciones tecnológicas derivadas de las sanciones y acaba de confirmar que la futura familia Mate 90 utilizará un nuevo procesador Kirin capaz de competir con chips de nivel 3 nm, aunque técnicamente no esté fabricado bajo ese proceso. La clave de todo está en una nueva arquitectura llamada LogicFolding, presentada recientemente junto a la denominada Tao Scaling Law. Según Huawei, esta tecnología permite aumentar enormemente la densidad de transistores sin depender necesariamente de maquinaria EUV avanzada, algo especialmente importante para SMIC y la industria china actual. Durante una conferencia celebrada en Shenzhen, la compañía aseguró que el nuevo chip logra aumentar la densidad de transistores un 53,5%, mejorar el rendimiento un 41% y elevar las frecuencias máximas alrededor de un 12,7%. Todo ello además con mejoras importantes en eficiencia energética. Huawei evita hablar directamente de “3 nm reales”, pero sí afirma que el rendimiento y comportamiento del futuro Kirin estarán al nivel de los procesadores modernos fabricados bajo ese nodo. Todavía no se conoce el nombre comercial definitivo del chip, aunque todo apunta a que será el sucesor directo de los Kirin más avanzados actuales y llegará acompañado del lanzamiento de la serie Mate 90 este otoño. La estrategia de Huawei deja bastante claro que China está intentando buscar caminos alternativos para seguir compitiendo contra Apple, Qualcomm o MediaTek sin depender completamente de las tecnologías occidentales más avanzadas.

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