Huawei prepara el Kirin 9050 con tecnología 3D para superar al Apple A18 Pro

**Noticias** · #1 26/05/26, 07:00:36

Huawei podría estar preparando uno de los movimientos más ambiciosos de su división de chips con el futuro Kirin 9050. Los últimos rumores apuntan a que el nuevo procesador utilizará una avanzada tecnología de apilamiento 3D para esquivar las limitaciones actuales de fabricación que afectan a China por la falta de acceso a maquinaria EUV de última generación. Actualmente, SMIC, el principal fabricante chino de semiconductores, sigue dependiendo de procesos de 7 nm debido a las restricciones tecnológicas y comerciales. En lugar de esperar un salto tradicional hacia nodos más pequeños como 3 nm, Huawei apostaría por una solución diferente. La idea consiste en apilar componentes verticalmente para aumentar la densidad de transistores y mejorar el rendimiento sin reducir físicamente el tamaño del proceso litográfico. Según el analista Yu Fangbo, las primeras pruebas internas del Kirin 9050 habrían mostrado resultados superiores al Apple A18 Pro, aunque todavía existen muchas dudas alrededor de esos datos. No se conocen ni las pruebas exactas realizadas ni el consumo energético del chip, un detalle clave en smartphones modernos. Huawei también estaría preparando una tecnología denominada LogicFolding Design, que permitiría aumentar frecuencias, optimizar espacio interno y mejorar la eficiencia general del SoC. Todo apunta a que el Kirin 9050 será el cerebro de los futuros Mate 90 y podría convertirse en una demostración de fuerza tecnológica frente a Apple y Qualcomm.

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