Sony Xperia Z5 Premium: Doble tubo disipador de calor y pasta térmica para evitar el calentamiento del Snapdragon 810

[Nonamed]

Sony Xperia Z5 Premium: Doble tubo disipador de calor y pasta térmica para evitar el calentamiento del Snapdragon 810



Leemos en teknofilo.com

El Sony Xperia Z5 Premium ha llegado con una pantalla 4K (2160 x 3840), aunque recientemente hemos sabido que realmente muestra imágenes 1080p reescaladas salvo las aplicaciones de fotografía y vídeo. Sony ha afirmado que ha solucionado los problemas de sobrecalentamiento del Snapdragon 810, pero no es la primera vez que oímos lo mismo. Aparentemente, las pruebas indican que el calentamiento del terminal es mucho menor de lo esperado. Veamos qué ha hecho Sony para solucionar este problema. En la imagen podemos ver un Xperia Z5 Premium en partes. Sony no solamente ha incluido un sistema de doble tubo disipador de calor, sino que además ha añadido una capa de pasta térmica (fíjate en la parte superior del teléfono, donde se encuentra la CPU). Gracias a esto, parece que el teléfono no se calienta tanto. | Fuente: GForGames

fuente: teknofilo.com

[Nonamed]

http://www.teknofilo.com/sony-xperia...napdragon-810
Ir al link original: http://www.teknofilo.com/sony-xperia-z5-premium-doble-tubo-disipador-de-calor-y-pasta-termica-para-evitar-el-calentamiento-del-snapdragon-810

[TrHmrt16]

:palom itas:

[muziek]

Esto es ingeniería pura al resolver un problema dado. Sony no eres grande, eres inmenso! las variantes que puedas tener en sus modelos es aplicado a cada objetivo y no te detuvo el procesador ni la pantalla, aún se cumplen los márgenes establecidos. Felicidades!

[gustavoacm]

 Cita: Originalmente Escrito por muziek

Esto es ingeniería pura al resolver un problema dado. Sony no eres grande, eres inmenso! las variantes que puedas tener en sus modelos es aplicado a cada objetivo y no te detuvo el procesador ni la pantalla, aún se cumplen los márgenes establecidos. Felicidades!

Aunque parezca nota merecedera de sarcasmo, si bien no es un gran mérito, es mas cuestionable el porque otros fabricantes no hacen algo tan simple. En xda vi un mod para el G3 , que implica poner un pad o pasta termica, y ayuda a reducir la temperatura de su SD801. Quiza no la necesita tanto como un SD810, pero no estaba de más tomar la decisión de aplicarla... en ese y otros modelos.

[muziek]

Es una decisión simple el poner un disipador de calor, sin embargo diseñar un disipador en función de las características que tiene (en su caso el teléfono) es toda una obra de arte, son muchísimas las consideraciones a tomar, eso sin verse afectado otros módulos de los que está compuesto el teléfono. La disipación de calor, así como almacenar energía siempre serán temas muy difíciles de resolver y eso tiene una respuesta muy sencilla. por que tienen limitaciones físicas no tecnológicas.

[j.pnefertari]

La verdad es que resuelve un problema,a cambio de aumentar tamaño al terminal ,ya que parte de los componentes son para evitar ese calor,........
No lo veo bien,ademas aumenta el peso y una vez pase un año la pasta termica perdera su eficacia todas se degrada con el tiempo y a ver que haces........

que buen terminal hubiera sido sin tener que resolver el problema causado por "otro"...

..............

[vmm2]

vamos, como siempre, que la solucion no viene de mano de una mejora de snapdragon, si no de la necesidad de poner mas hardware...

[Vangonaj]

 Cita: Originalmente Escrito por vmm2

vamos, como siempre, que la solucion no viene de mano de una mejora de snapdragon, si no de la necesidad de poner mas hardware...

Y como lo arreglara snapdragon? Partiendolos a la mitad? Es la unica solucion, disipadores extra.

[muziek]

Hoy en día las pastas térmicas duran mas de 2 años, hay computadoras con más de 10 años y trabajan sin ningún problema.

[mesimohar]

Y te clavan 100€ extra

[j.pnefertari]

 Cita: Originalmente Escrito por muziek

Hoy en día las pastas térmicas duran mas de 2 años, hay computadoras con más de 10 años y trabajan sin ningún problema.

-------
Hombre,la play 3 mini,fue comprada por mi y un mes despues cambie su pasta termica por exceso de calor,
la de 60 gigas de mi hermana....
y un portatil vaio mio de gama alta un año despues de uso le cambie la pasta termica debido a su degradacion

un HP ( portatil) la grafica cambiada tambien se lo hice hace poco,se bloqueaba,cambie su pasta de fabrica y se acabo el problema

en fin no soy yo solo hay munchos foros de tener que solucionar el problema causado por "pasta "
y tienes buenos manuales de menos de 12 meses......

 Cita: Originalmente Escrito por muziek

Hoy en día las pastas térmicas duran mas de 2 años, hay computadoras con más de 10 años y trabajan sin ningún problema.

Cierto, pero un pc tiene mucho menos movimiento que un smartphone y el calor disipado es extraido/expulsado al exterior por algun conducto normalmente con la ayuda de un ventilador ... la verdad es que si esto es cierto a mi no me gusta, pues indica que el procesador sigue generando calor y que ese calor se va a disitar aprovechando la carcasa (y la mano) ... no es el ideal para un terminal de mano, vamos

 Cita: Originalmente Escrito por j.pnefertari

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Hombre,la play 3 mini,fue comprada por mi y un mes despues cambie su pasta termica por exceso de calor,
la de 60 gigas de mi hermana....
y un portatil vaio mio de gama alta un año despues de uso le cambie la pasta termica debido a su degradacion

un HP ( portatil) la grafica cambiada tambien se lo hice hace poco,se bloqueaba,cambie su pasta de fabrica y se acabo el problema

en fin no soy yo solo hay munchos foros de tener que solucionar el problema causado por "pasta "
y tienes buenos manuales de menos de 12 meses......

Desde luego, siempre es una "posible fuente de problemas", no cabe duda, aparte de lo que le comento al compañero, que al fin y al cabo es un terminal para tener en la mano, y el calor termina disipandose a través de ella.

Yo siempre he sido muy crítico con la guerra que llevó a los fabricantes de procesadores de pc a quere tener el "chip mas pequeño y potente" a cambio de tener que usar disipadores (primero pasivos y despues activos o incluso refrigeracion líquida), pues ¿para qúe tan pequeños si luego el dispador es 100 veces más grande que el propio procesador? ... como dice el compañero, hay pcs con 10 años (incluso más) funciando sin problemas, incluso yo tengo aún equipos 486 (en tarjetas Cubix) metidos 8 placas con dos procesadores cada una que llevan 20 años funcinando y haciendo su trabajo 24l/365días y sin problemas, pero precisamente estos procesadores aún no llevaban disipador, si lo llevaran aunque fuera pasivo, seguro que habría que haberles hecho mantenimiento cada cierto tiempo.

Por ejemplo, los pcs modernos de mi empresa (y los de mi casa) una vez al año como mucho (o aprovechando alguna actualización de hardware), pasan por "limpieza" que incluye el cambio de pasta térmica para asegurar que no dan problemas, y aun así, de vez en cuando alguno dá problemas

[TrHmrt16]

 Cita: Originalmente Escrito por j.pnefertari

La verdad es que resuelve un problema,a cambio de aumentar tamaño al terminal ,ya que parte de los componentes son para evitar ese calor,........
No lo veo bien,ademas aumenta el peso y una vez pase un año la pasta termica perdera su eficacia todas se degrada con el tiempo y a ver que haces........

que buen terminal hubiera sido sin tener que resolver el problema causado por "otro"...

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Sip, la pasta térmica acaba perdiendo eficacia con el paso del tiempo. No obstante se degrada más por temperatura que por el tiempo. El 810 a lo mucho podría alcanzar 40° con ese disipador en las peores condiciones. No es mucho sinceramente.
Aparte, aunque pasen 2 años y la pasta se degrade, no perderá total eficacia ni por asomo. Simplemente conducirá el calor con un poco menos de facilidad. Y teniendo en cuenta que es una capa extremadamente fina (grosor de milésimas de mm) pegada al disipador, por mucho que se degrade sigue siendo mejor que si no tuviera nada.
Un saludo.

Enviado desde mi HTC Desire 601 usando Tapatalk 2

[isaias_a16]

Y si parece que lo han conseguido porq vi en unos videos que los z5 pueden grabar en 4k sin limites

[Aulio64]

La cosa es criticar. Al menos sony se las ha ingeniado para solucionar el problema del calor y no la chapuza que hizo HTC de bajar la frecuencia del procesador.

Estoy con el compañero @muziek, no es solo poner un trozo de tubo de cobre para que disipe el calor, es saber por donde pasa el tubo sin afectar el funcionamiento del terminal.

[_Fieldy_]

Y la prensa sigue erre que erre en llamarle SD810 V2.1... si no es por las compañías que se las apañan para disipar el calor estaríamos en la misma que hace 6 meses. Muy mal por Qualcomm, normal que otras compañías prefieran el SD808 o se decanten ya directamente por mediatek

[hooankee]

Así empezaron con los 486 y luego hemos acabado con disipadores de un kilo, aunque con un móvil no les queda mucho sitio aunque quiten sd y sim. Creo que estan llegando a un limite.

[TrHmrt16]

 Cita: Originalmente Escrito por _Fieldy_

Y la prensa sigue erre que erre en llamarle SD810 V2.1... si no es por las compañías que se las apañan para disipar el calor estaríamos en la misma que hace 6 meses. Muy mal por Qualcomm, normal que otras compañías prefieran el SD808 o se decanten ya directamente por mediatek

Si, el tema es que aunque capen el 810 para que no se sobrecaliente, sigue siendo más potente que el 808