El próximo móvil plegable de Honor, listo para presentarse el 12 de julio

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El próximo móvil plegable de Honor, listo para presentarse el 12 de julio

Honor, tras un año y medio del lanzamiento de su primer teléfono plegable, el Magic V, se prepara para presentar su tercer modelo de esta línea el 12 de julio. Este nuevo dispositivo, denominado Magic V2, supone un cambio significativo respecto a su predecesor, siendo más que una mera actualización. Según los rumores, el Magic V2 contará con chipsets Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 y Snapdragon 8 Gen 2 (según el mercado), junto con hasta 16 GB de RAM y 512 GB de memoria interna. La pantalla será un LTPO con resolución 2K y la batería, de 5.000 mAh, soportará carga por cable a 66W y carga inalámbrica a 50W. Además, Honor tiene otro teléfono en preparación para anunciar en la primera semana de julio: el Honor X50, dirigido al segmento de gama media. Este terminal contará con una pantalla AMOLED curvada de 6.78 pulgadas con resolución 1.5K y una cámara dual (108MP + 2MP). Su procesador será un Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1, acompañado de hasta 16GB de RAM y 512GB de almacenamiento. Vendrá con Android 13 instalado y una batería de 5.700 mAh compatible con carga de 35W.

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