Así avanza Huawei hacia los 3 nanómetros pese al veto de EE.UU.

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Así avanza Huawei hacia los 3 nanómetros pese al veto de EE.UU.

Huawei sigue desafiando las restricciones impuestas por Estados Unidos y está preparando un importante salto tecnológico. Con el apoyo de la fundición china SMIC, la compañía trabaja para fabricar sus propios chips en 3 nanómetros, con el objetivo de entrar en producción en 2026. Este avance podría situar a Huawei más cerca de los líderes del sector, como TSMC y Samsung, a pesar de las barreras comerciales y tecnológicas. Actualmente, Huawei depende de SMIC para la producción de sus semiconductores, dado que no puede recurrir a fabricantes como TSMC ni utilizar la maquinaria de litografía más avanzada de ASML. En su lugar, China emplea equipos menos sofisticados de grabado ultravioleta profundo, que de momento permiten fabricar chips en procesos equivalentes a 7 nm. Para reducir esta desventaja, Huawei y SMIC investigan dos caminos paralelos. El primero es la adopción de la arquitectura GAA (Gate-All-Around), en la que la puerta lógica rodea completamente los canales de conducción, lo que permite mayor eficiencia energética y densidad de transistores. El segundo camino es el desarrollo de chips basados en nanotubos de carbono, que mejorarían la comunicación interna entre los transistores, aunque esta tecnología aún está en fase de laboratorio. Ambas iniciativas son ambiciosas y no exentas de obstáculos, pero demuestran la enorme capacidad de China para avanzar en la fabricación de chips de vanguardia. Aunque todavía no alcanzan el nivel de TSMC o Samsung, los progresos de Huawei podrían alterar el equilibrio del mercado global de semiconductores en los próximos años.

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