Mejorar temperatura cpu en lg g3

[CHUCHI1987]

Yo de momento no puedo opinar del G3 pero no entiendo como los fabricantes no optan por soluciones como estas y nos ahorran problemas a todos. Un poquito de pasta y una lamina de barato y ligero aluminio y hecho

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[Molgorth]

Originalmente Escrito por CHUCHI1987

Yo de momento no puedo opinar del G3 pero no entiendo como los fabricantes no optan por soluciones como estas y nos ahorran problemas a todos. Un poquito de pasta y una lamina de barato y ligero aluminio y hecho

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

Toda la razón del mundo.

[ikimilikiliklik]

Admito mi ignorancia respecto al tema pero yo lo que toda la vida he entendido de disipador no es una lamina metalica sobre la cpu y santas pascuas, disipador lo entiendo como varias laminas generalmente de aluminio separadas entre sí, para que disipe el calor entre todas ellas. No entiendo que mejora pudiera hacer una lamina por sí sola pegada a la cpu.

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[nemovibe01]

Originalmente Escrito por ikimilikiliklik

Admito mi ignorancia respecto al tema pero yo lo que toda la vida he entendido de disipador no es una lamina metalica sobre la cpu y santas pascuas, disipador lo entiendo como varias laminas generalmente de aluminio separadas entre sí, para que disipe el calor entre todas ellas. No entiendo que mejora pudiera hacer una lamina por sí sola pegada a la cpu.

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

Derivado a dissipacion de calor... No se concentra en uno local e con la pasta , calor se dissipa mucho más.

Enviado do meu LG-D855 através de Tapatalk

[CHUCHI1987]

Originalmente Escrito por ikimilikiliklik

Admito mi ignorancia respecto al tema pero yo lo que toda la vida he entendido de disipador no es una lamina metalica sobre la cpu y santas pascuas, disipador lo entiendo como varias laminas generalmente de aluminio separadas entre sí, para que disipe el calor entre todas ellas. No entiendo que mejora pudiera hacer una lamina por sí sola pegada a la cpu.

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

Pura termodinámica. Si dos elemntos tienen temperaturas diferentes se igualan entre sí, por lo que se consige bajar la temperatura del procesador, al igual que el hielo baja la temperatura de los cubalibres ;) Se deshace por esta ley de la física que iguala las temperaturas.
El motivo de los aletines en los disipadores es que al hacer circular aire por ellos, y tener menos masa se enfrian antes por lo que consigues mejor disipación del calor.
En el caso de un móvil al no tener ventilación de aire forzada, no tienen mucho sentido. Es mejor una sola lámina plana que cubra cuanto más parte del terminal mejor que una más pequeña con aletines.

Hay más cosas que lo diferenciarian de un disipador de PC como los tubos de cobre con liquido y demás...

Un ejemplo de disipación son los móviles con cuerpo de Aluminio. Notarás que se calienta el terminal pero de igual modo el procesador estará más frio (si está bien hecho el contacto con pasta u otros materiales) y también una vez se deje de utilizar, se enfriará más rapido.

[Frander]

Vale poner orillo de cocina, también conocido como papel de plata?

[warzo]

Originalmente Escrito por Frander

Vale poner orillo de cocina, también conocido como papel de plata?

No, interesa que la capa de silicona térmica sea mínima, por eso se usan placas rígidas, y preferiblemente pulidas.

[naski]

Originalmente Escrito por NEKROANDROID

Este fin de semana he estado en una boda fuera de Madrid: uso del GPS 1 hora de ida y otra de vuelta, fotos, videos en Full HD, mensajeria...y si he notado que la parte trasera se calentaba algo pero como cualquier otro movil que he tenido (el Nexus 4 cuando lo usaba con GPS se calentaba lo mismo o más, y el Sensation se me apagaba al poco de usar el Sygic), pero en ningún momento se me ha bloqueado, apagado ni he notado que laguease y la bateria ha acabado el día al 20 %.

Leo muchos comentarios sobre el calentamiento excesivo de este terminal pero aún usando mucho el movil yo no he notado nada que no le suceda a cualquier otro telefono similar. ¿Es posible que lo que comentais sólo le pase a algunos modelos, alguna tirada en concreto, y que lo hayan solucionado en siguientes partidas?. Porque hablais de ello como si fuese un fallo de diseño, algo generalizado y que les pasa a todos pero también conozco gente que tiene el G3 desde que salió hace un año y poco y no han tenido ningún problema.

Y no se te corto el video?porque ami se me corta por elevada temperatura del terminal

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[warzo]

Originalmente Escrito por ikimilikiliklik

No entiendo que mejora pudiera hacer una lamina por sí sola pegada a la cpu.

Una gota de cera fundida se solidificará poco a poco en contacto con el aire y la superficie que la sustenta. Si la dejas caer sobre una mesa, el enfriamiento será instantáneo, el área de transferencia de calor ha aumentado drásticamente. Ese es el efecto que se produce utilizando materiales térmicamente conductores entre el pequeño encapsulado del circuito integrado y el aire que actúa como eficaz pero lento (es mal conductor) absorbente del calor.

[aversiestelousaalguien]

Originalmente Escrito por ikimilikiliklik

... No entiendo que mejora pudiera hacer una lamina por sí sola pegada a la cpu. ...

En este caso concreto, el del G3, la lámina no se usa como disipador sino como intermediario entre el chip y el chasis metálico de la parte trasera de la pantalla, ya que el hueco entre ambos es demasiado como para usar tan solo pasta térmica para ponerlos en contacto (de hecho, en el vídeo que ha puesto el OP la cantidad de pasta que pone es una burrada a mi juicio). La pasta debe aplicarse en forma de fina película -y no como un gran pegote- para que resulte eficaz.
Para hacerlo del todo bien, habría que medir con exactitud cual es el grosor del hueco a rellenar, buscar una lámina que coincidiese con el mismo, y aplicar una fina capa de pasta térmica a ambas caras de la chapita antes de colocar todo en su sitio. Cualquier otra cosa no pasará de ser una chapucilla mal hecha.

Por otra parte, me pregunto si -una vez modificado- el calor que se concentre en ese punto donde coinciden chasis y chip no acabará dañando de algún modo la pantalla (las famosas manchas amarillas P. Ej.) después de unos cuantos calentones...

[warzo]

Y otra cuestión es que cuando el conductor actúa como radiador del calor hacia el aire (obviando la explicación de aver para el G3), las múltiples aletas del mismo solo resultan eficaces si el aire circula entre ellas, como es el caso de los sistemas de refrigeración activa (corriente de aire forzada) o aletas dispuestas en posición vertical al aire libre. Dentro de un teléfono cerrado, el aire permanece estancado entre las aletas y actúa como aislante (que lo es), impidiendo aprovechar la ventaja de las mismas.

[NEKROANDROID]

Cuál se supone que debería de ser la temperatura óptima de funcionamiento del G3 en reposo? Porque yo lo tengo siempre en unos 46 © sin tocarlo.

uploadfromtaptalk1437492595867.jpg



Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[Frander]

Esa temperatura es la que tengo yo ahora en verano, y para un procesador está muy bien, piensa que está preparado para soportar cerca de los 100 grados.

Me estoy pensando lo del mod pero no encuentro ninguna placa de metal finita. A ver qué puedo poner

[claxander]

genial idea y buen tuto. pero no la vayan a cagar mas de alguno porque le pico las manos por abrir el celular y se echen algun plastico o dejen la cagada en el celu y despues hagan un post " murio mi movil al intentar colocar una placa para disipar el calor" !!! ( no va a faltar) XD

[moiiz]

Si podrian hacer un tutorial mas explicado para G3, talvez con imagenes aparte de quedar agradecido ayudaria a muchoos!

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[moiiz]

Originalmente Escrito por antonio_64

si yo ya lo hice pero puse una plaquita de aluminio entre el procesador y el disipador para que tuviera
mejor contacto y su paste térmica por ambos lados y mejoró la temperatura muchísimo, paso
de tener 60 a 43 ° en idle osea solo con el celular encendido

antonio podrias hacer un tuto tuyo? xq mucho q ovbiamente me incluyo no sabemos muy bien de tecnica, quiero ponerle esa plaquita pero como es tamaño etc y si no fuera molestia indicarnos en q lugar poner la placa y de q manera..

Procesador
pasta
lamina
pasta
plastico de carcasa?

en ese orden?
Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[warzo]

Originalmente Escrito por Frander

Me estoy pensando lo del mod pero no encuentro ninguna placa de metal finita. A ver qué puedo poner

@antonio_64 podría orientarte sobre el grosor necesario. Al que tenga un poco de afición a trastear fácilmente le sobrará algún radiador de PC al que pueda cortar un pequeño trozo (por aquí tengo más de una docena), aunque probablemente solo aquellos basados en heat pipes contarán con láminas lo suficientemente delgadas.

[moiiz]

Originalmente Escrito por warzo

@antonio_64 podría orientarte sobre el grosor necesario. Al que tenga un poco de afición a trastear fácilmente le sobrará algún radiador de PC al que pueda cortar un pequeño trozo (por aquí tengo más de una docena), aunque probablemente solo aquellos basados en heat pipes contarán con láminas lo suficientemente delgadas.

aluminio o cobre? que lamina seria mejor?

Enviado desde mi LG-D855 mediante Tapatalk

[warzo]

Originalmente Escrito por moiiz

aluminio o cobre? que lamina seria mejor?

Mejor sería cobre si fuera bastante plana. Es posible eliminar la capa superficial de óxido con vinagre, coca cola o kétchup (esa guarrería que mata el sabor del tomate con azúcar). Supongo que se da preferencia al aluminio en radiadores tridimensionales debido, más que a sus propiedades físicas, a la mecánicas (una menor plasticidad, especialmente en la zona de contacto).

[aversiestelousaalguien]

Originalmente Escrito por moiiz

aluminio o cobre? que lamina seria mejor?

Por ir a lo seguro, esta es la que usó uno que inició un tema similar en XDA: http://www.frozencpu.com/products/20...tl=g8c487s2034