Samsung sustituirá el silicio por vidrio en chips de IA a partir de 2028

[Noticias]

Samsung sustituirá el silicio por vidrio en chips de IA a partir de 2028

Samsung está preparando una revolución en la industria de los chips para inteligencia artificial al anunciar que, para 2028, comenzará a reemplazar el silicio tradicional por intercaladores de vidrio en la fabricación de sus procesadores. Este cambio en el diseño de los chips promete marcar un antes y un después en el rendimiento y la eficiencia de los dispositivos de IA. Los intercaladores actúan como puentes internos entre distintos componentes dentro de un mismo chip. Hasta ahora, estos puentes eran de silicio, pero el vidrio ofrece ventajas notables: una superficie más lisa que facilita la comunicación entre componentes, permitiendo velocidades de procesamiento hasta un 40% superiores y una reducción del consumo energético de hasta un 30%. Esto resulta especialmente relevante en contextos donde los chips trabajan de forma intensiva, como en aplicaciones de IA generativa, vehículos autónomos o sistemas de diagnóstico médico avanzado. La utilización de vidrio también permitirá implementar tecnologías de empaquetado de nueva generación, con mayor densidad de componentes y diseños más compactos. Esta evolución no solo afectará a Samsung, sino que podría redefinir los estándares de toda la industria de semiconductores a nivel global. Samsung, que busca recuperar terreno frente a competidores en el segmento de memoria HBM (High Bandwidth Memory), ha incrementado sus inversiones en fabricación avanzada y ha logrado importantes acuerdos, incluyendo ayudas del programa estadounidense Chips and Science Act. La adopción del vidrio no solo representa un avance técnico, sino también una estrategia clave para volver a liderar el mercado de chips de IA.

fuente

[caronte.el.barquero22]

O sea que cambia el silicio por óxido de silicio.

[Junkdown]

Habrá que estar atentos