El plegable más delgado de Honor contará con el Snapdragon 8 Elite Leading Version

[Noticias]

El plegable más delgado de Honor contará con el Snapdragon 8 Elite Leading Version

Honor está a punto de lanzar su nuevo plegable Magic V5, con el que pretende lograr varios hitos en el competitivo mercado de los smartphones plegables. Según los datos ya filtrados, el dispositivo aspira a ser el más delgado y ligero de su categoría, superando incluso a rivales como el Oppo Find N5 o los próximos plegables de Samsung, los Galaxy Z Flip 7 y Galaxy Z Fold 7. El Honor Magic V5 incorpora el nuevo Snapdragon 8 Elite Leading Version, el chipset más potente de Qualcomm hasta la fecha. Esta versión especial ofrece un incremento de rendimiento al contar con dos núcleos principales funcionando a 4,47 GHz, superando a la variante estándar del Snapdragon 8 Elite. Este mismo procesador también equipa a modelos de gama alta como el Samsung Galaxy S25 o el RedMagic 10S Pro+. Según la certificación de CMIIT y los registros de Geekbench, el Magic V5 incluirá al menos 16 GB de RAM, el sistema operativo Android 15 y una enorme pantalla plegable de 8 pulgadas. Otro aspecto destacable es su batería, que alcanzará los 6.100 mAh, convirtiéndose en la mayor capacidad vista hasta ahora en un plegable. Para superar al Oppo Find N5, el Magic V5 deberá mantenerse por debajo de los 8,93 mm de grosor cuando esté plegado. Además, se espera que cuente con una cámara periscópica de 200 megapíxeles, lo que refuerza su posicionamiento como referente en fotografía móvil dentro del segmento plegable. Aunque no hay fecha oficial para el lanzamiento global, su debut en China podría producirse en las próximas semanas.

fuente