Intel, TSMC y Samsung: ¿quién ganará la carrera de la litografía?

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Intel, TSMC y Samsung: ¿quién ganará la carrera de la litografía?

TSMC actualmente domina el mercado de semiconductores con un 54% de cuota de mercado, siendo proveedor de grandes tecnológicas como Apple y NVIDIA. Sin embargo, Intel y Samsung buscan destronarlo, apostando fuerte por las tecnologías de fabricación avanzadas. Intel planea producir semiconductores GAA de 2 nm en 2024, mientras que TSMC y Samsung esperan hacer lo mismo en 2025. Samsung, además, mira hacia el futuro con la fabricación de chips GAA de 1,4 nm para 2027. Samsung ha proclamado las ventajas de su tecnología GAA MBCFET de 3 nm de segunda generación, prometiendo chips con 50% menos consumo, 30% más rendimiento y un tamaño 35% menor en comparación con los de 5 nm. En octubre, Samsung anunció su transición a la litografía de 2 nm, y recientemente reveló planes para aumentar las nanohojas en sus chips de 1,4 nm. La competencia entre estos gigantes augura un notable salto tecnológico para los próximos años. TrendForce reporta que TSMC y Samsung también buscan escalar la producción de chips de 3 nm y 4 nm para 2023 y 2024. Pero ambos enfrentan el reto de refinar sus tecnologías para mejorar el rendimiento y viabilizar la producción a gran escala. Este enfrentamiento tecnológico promete beneficiar a los usuarios, aunque la falta de estándares claros en la medición de nanómetros complica las comparativas directas entre las litografías de diferentes fabricantes.

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