10/04/24, 11:00:08
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Qualcomm anuncia nuevos chips Wi-Fi y Bluetooth de muy bajo consumo
Qualcomm anuncia nuevos chips Wi-Fi y Bluetooth de muy bajo consumo
En la feria Embedded World Exhibition & Conference, Qualcomm ha presentado dos nuevos chips diseñados para el ecosistema de IoT y dispositivos integrados: el chip Wi-Fi Qualcomm QCC730 y la plataforma Qualcomm RB3 Gen 2. El chip QCC730, calificado como un "sistema Wi-Fi de micro-potencia disruptivo", destaca por su consumo de energía un 88% inferior al de su predecesor, apoyándose en un IDE y SDK de código abierto para facilitar el desarrollo con conectividad directa a la nube. Además, Qualcomm lanzó dos chips adicionales de IoT: el QCC711, un chip Bluetooth de "ultra-baja potencia", y el QCC740, una solución todo-en-uno. Por otro lado, la plataforma RB3 Gen 2, diseñada para aplicaciones IoT y embebidas, se basa en el chip QCS6490 y ofrece un aumento de 10 veces en el procesamiento de IA en el dispositivo. Puede manejar datos de hasta cuatro sensores de cámara de 8MP+, soporta visión por computadora e integra Wi-Fi 6E. Se espera que la RB3 Gen 2 se utilice en una amplia gama de productos, incluyendo robots, drones y cámaras inteligentes, entre otros. Está disponible para pre-pedido con kits de desarrollo integrado y actualizaciones de software descargables, y es compatible con el recién anunciado Qualcomm AI Hub. Estos chips permitirán mejoras significativas en la duración de la batería y el procesamiento en categorías de productos como audífonos inalámbricos, drones y cámaras.
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