TSMC anuncia nuevo proceso de fabricación de 1,6 nm: mejoras en rendimiento y eficiencia

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TSMC anuncia nuevo proceso de fabricación de 1,6 nm: mejoras en rendimiento y eficiencia

TSMC ha revelado su último avance en la fabricación de semiconductores con el proceso de 1,6 nanómetros (nm), prometiendo notables mejoras en rendimiento y eficiencia energética. Este proceso utiliza transistores de nanohoja con puerta alrededor, una tecnología avanzada que también se encontrará en futuras arquitecturas basadas en el nodo de 2 nm. Con el proceso de 1,6 nm, TSMC espera alcanzar un aumento del 10% en la velocidad de reloj a igual voltaje y una reducción del 20% en el consumo energético manteniendo la misma frecuencia y complejidad del chip. Además, este proceso permitirá incorporar hasta un 10% más de transistores en los chips. Un componente clave de este desarrollo es la red de suministro de energía trasera, que mejora la densidad de transistores y optimiza el suministro de energía, beneficiando especialmente a los procesadores de inteligencia artificial y de computación de alto rendimiento (HPC). Esta red, junto con el Super Power Rail (SPR), facilita el manejo de conexiones complejas y densas redes de alimentación necesarias para estos procesadores. La producción de chips con este nuevo proceso está programada para comenzar en la segunda mitad de 2026, y se espera que los primeros productos lleguen al mercado poco después. Con estas innovaciones, TSMC continúa fortaleciendo su posición como líder en la industria de la fabricación de semiconductores, abriendo nuevas posibilidades en eficiencia y rendimiento de procesadores.

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