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04/04/24, 18:00:31
El iPhone 16 podría presentar biseles más delgados gracias a la tecnología BRS
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El iPhone 16 podría incorporar biseles más delgados gracias a la tecnología Border Reduction Structure (BRS). Esta nueva técnica permite una disposición más compacta y eficiente del circuito subyacente de la pantalla, logrando biseles más finos sin sacrificar el rendimiento ni el diseño del dispositivo. La implementación de esta tecnología exige técnicas de fabricación avanzadas y precisas, especialmente para la colocación de circuitos más ajustados y el doblado de algunos cables bajo el bisel. Los Display Driver ICs (DDIs), elementos clave en este desafío de fabricación, son responsables de activar e iluminar los píxeles en el panel OLED. Para cumplir con los requisitos de Apple, LG Display está diversificando su cadena de suministro de DDI, incorporando a Novatech de Taiwán junto a su proveedor existente, LX Semicon. Esta estrategia busca mejorar el control de calidad y reducir costos. No está claro si la tecnología de biseles delgados se incluirá tanto en los modelos estándar del iPhone 16 como en los iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max. Es más probable que esta característica se presente exclusivamente en los modelos Pro, que se espera tengan aumentos en el tamaño de la pantalla de 6.1 a 6.3 pulgadas y de 6.7 a 6.9 pulgadas, respectivamente, sin un incremento significativo en el tamaño general del dispositivo. Cabe recordar que el año pasado, Apple ya redujo significativamente más los biseles en los modelos iPhone 15 Pro y Pro Max en comparación con el iPhone 15 y 15 Plus.
fuente (https://www.macrumors.com/2024/04/04/iphone-16-even-thinner-bezels/)
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El iPhone 16 podría incorporar biseles más delgados gracias a la tecnología Border Reduction Structure (BRS). Esta nueva técnica permite una disposición más compacta y eficiente del circuito subyacente de la pantalla, logrando biseles más finos sin sacrificar el rendimiento ni el diseño del dispositivo. La implementación de esta tecnología exige técnicas de fabricación avanzadas y precisas, especialmente para la colocación de circuitos más ajustados y el doblado de algunos cables bajo el bisel. Los Display Driver ICs (DDIs), elementos clave en este desafío de fabricación, son responsables de activar e iluminar los píxeles en el panel OLED. Para cumplir con los requisitos de Apple, LG Display está diversificando su cadena de suministro de DDI, incorporando a Novatech de Taiwán junto a su proveedor existente, LX Semicon. Esta estrategia busca mejorar el control de calidad y reducir costos. No está claro si la tecnología de biseles delgados se incluirá tanto en los modelos estándar del iPhone 16 como en los iPhone 16 Pro y iPhone 16 Pro Max. Es más probable que esta característica se presente exclusivamente en los modelos Pro, que se espera tengan aumentos en el tamaño de la pantalla de 6.1 a 6.3 pulgadas y de 6.7 a 6.9 pulgadas, respectivamente, sin un incremento significativo en el tamaño general del dispositivo. Cabe recordar que el año pasado, Apple ya redujo significativamente más los biseles en los modelos iPhone 15 Pro y Pro Max en comparación con el iPhone 15 y 15 Plus.
fuente (https://www.macrumors.com/2024/04/04/iphone-16-even-thinner-bezels/)