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noticia Samsung establece nuevos estándares con Chips Flash V-NAND de 1Tb

Samsung establece nuevos estándares con Chips Flash V-NAND de 1Tb


Samsung ha iniciado la producción en masa de sus revolucionarios chips de memoria flash V-NAND de 1Tb de la 9ª generación, marcando un hito como la primera empresa en lograrlo a nivel mundial. Estos chips, que utilizan la tecnología Triple Level Cell (TLC), son capaces de almacenar datos de 3 bits por celda, lo que representa un avance significativo en la densidad y eficiencia de almacenamiento. La compañía surcoreana ha logrado desarrollar el tamaño de celda más pequeño del mercado, con un espesor mínimo de molde, lo que ha permitido incrementar la densidad de bits en un 50% en comparación con las generaciones anteriores. Además, Samsung ha implementado tecnologías para eliminar los canales de conexión innecesarios y ha mejorado la calidad y fiabilidad del producto mediante tecnologías de evitación de interferencias entre celdas y extensión de la vida útil de las mismas. Uno de los avances más notables de estos chips es la utilización de la tecnología de Etching de Canales de Agujeros, que facilita la creación de vías de electrones al apilar capas de molde y maximizar la productividad de fabricación. Esta técnica permite perforar simultáneamente el mayor número de capas celulares en una estructura de doble pila, una tarea que requiere técnicas de grabado cada vez más sofisticadas a medida que aumenta el número de capas celulares. Estos chips también incorporan la interfaz NAND flash de próxima generación de Samsung, Toggle 5.1, que mejora las velocidades de entrada/salida de datos en un 33%, alcanzando hasta 3.2Gbps. Además, son compatibles con la nueva interfaz PCIe 5.0 y han logrado una eficiencia energética un 10% superior. Los chips V-NAND de Samsung se utilizan en una variedad de aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo SSDs para dispositivos como el Galaxy Book 4 Ultra, consolas de juegos, PCs, servidores y más. La empresa también planea iniciar la producción en masa de chips QLC (Quad Level Cell) en la segunda mitad de 2024.

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