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NVIDIA y Samsung trabajan en SOCAMM, una nueva memoria para IA


NVIDIA y Samsung están en conversaciones secretas para desarrollar un nuevo tipo de chip de memoria avanzada para IA, conocido como SOCAMM (System on Chip Advanced Memory Module). Este nuevo estándar de memoria se perfila como una evolución de los actuales chips de memoria de alto ancho de banda (HBM), utilizados en los aceleradores de IA. Actualmente, la mayor parte de la memoria HBM proviene de SK Hynix, mientras que Samsung sigue esperando la aprobación de sus chips HBM3E. Sin embargo, al involucrarse en el desarrollo de SOCAMM, Samsung podría recuperar terreno en el sector de la memoria para IA. Los chips SOCAMM ofrecen varias ventajas clave, como mayor eficiencia en coste y rendimiento, más puertos para reducir cuellos de botella en el procesamiento de datos y una arquitectura desmontable, lo que permitiría a los centros de datos intercambiar y actualizar módulos de memoria fácilmente. Además, su diseño compacto facilita la instalación de más módulos en el mismo espacio, mejorando el rendimiento de los supercomputadores de IA. Samsung y NVIDIA están actualmente en fase de prueba con prototipos de SOCAMM, realizando evaluaciones de rendimiento antes de iniciar la producción en masa, prevista para finales de 2025. Este desarrollo podría representar una gran oportunidad para Samsung en su intento de competir nuevamente con SK Hynix en el mercado de la memoria de alto ancho de banda.

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