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El Samsung Exynos 2600 estrenará disipador integrado para reducir el sobrecalentamiento
El Samsung Exynos 2600 estrenará disipador integrado para reducir el sobrecalentamiento
Samsung prepara un importante avance térmico con su próximo chipset Exynos 2600, que llegará como su procesador estrella para 2026. Según un informe procedente de Corea, la compañía integrará una nueva tecnología de disipación llamada Heat Pass Block (HPB), basada en un disipador pasivo de cobre insertado dentro del propio chip. El objetivo es reducir la acumulación de calor y evitar el estrangulamiento térmico, un problema que ha afectado especialmente a los Snapdragon 8 Elite y 8 Elite Gen 5 de Qualcomm. Si esta solución funciona, podría convencer a Qualcomm para volver a fabricar sus procesadores de gama alta en las instalaciones de Samsung Foundry. El Exynos 2600 podría convertirse además en el primer chipset móvil fabricado con un proceso de 2 nm, un salto clave para recuperar competitividad frente a TSMC, que actualmente produce la mayoría de chips de alta gama y opera prácticamente a su máxima capacidad. Samsung lleva tiempo invirtiendo fuertemente en esta litografía tras perder el liderazgo en 3 nm. El nuevo procesador también apostaría por una CPU de diez núcleos y una GPU basada en la tecnología de NVIDIA, lo que reforzaría la potencia gráfica y situaría nuevamente a Exynos en un lugar relevante dentro del mercado. Pese a estos avances, se espera que el Galaxy S26 Ultra continúe utilizando el Snapdragon 8 Elite Gen 5. Aun así, la estrategia de Samsung apunta a recuperar clientes y prestigio tecnológico ofreciendo mejoras térmicas y un proceso de fabricación más avanzado.
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