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TSMC ya prueba la fabricación de chips de 2nm, llegarán masivamente en 2025
TSMC ya prueba la fabricación de chips de 2nm, llegarán masivamente en 2025

La compañía taiwanesa de fabricación de semiconductores (TSMC) está avanzando significativamente hacia la próxima generación de tecnología de procesos. TSMC ha comenzado los preparativos para la producción de prueba de 2nm e implementará un avanzado sistema de IA para aumentar la eficiencia energética, reducir las emisiones de carbono y acelerar la eficiencia de producción. Se espera que gigantes como Apple y Nvidia sean los primeros clientes después de que TSMC alcance la producción en masa de 2nm, superando a competidores como Samsung e Intel. A pesar de los rumores, TSMC ha asegurado que el desarrollo de la tecnología de 2nm avanza sin problemas, con producción en masa esperada para 2025. El objetivo de este año es realizar la producción de prueba de 1.000 unidades y producción en masa en 2025. La tecnología de 2nm de TSMC utilizará una nueva arquitectura de transistor gate-around (GAA), lo que mejorará significativamente el rendimiento del sistema en comparación con la tecnología de 3nm. La reducción del valor de nm para los chipsets resulta en un mayor rendimiento, mayor eficiencia, más transistores en un solo chip, menos generación de calor y posible reducción de costes.
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