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#1
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![]() Kuo señala fallos en el diseño térmico del iPhone 15 Pro, que hace que se calienten demasiado ![]() El iPhone 15 Pro está experimentando problemas de sobrecalentamiento. El analista Ming-Chi Kuo ha liberado una nota en la que señala que la culpa no es del chipset A17 Pro, sino de compromisos que Apple hizo en el diseño del sistema térmico. El chipset A17 Pro, desarrollado en la tecnología avanzada de 3nm de TSMC, es eficiente pero genera más calor del que el teléfono puede disipar. Apple intentó hacer el nuevo modelo más ligero, lo que llevó a reducir el área de disipación del calor. Esta reducción, sumada a la mayor conductividad térmica del titanio, resulta en una gestión del calor peor para el nuevo chipset. Apple planea abordar el problema con una actualización de software que pueda gestionar, pero no solucionar del todo, el sobrecalentamiento. La única forma de evitar que un teléfono se sobrecaliente con una actualización de software es limitar su rendimiento, lo que genera menos calor. Lo que la teoría de Kuo no aclara es por qué solo una parte de los teléfonos están afectados. Hay informes en foros en los que usuarios no han experimentado este problema, lo que podría deberse a diferentes materiales de almohadilla de enfriamiento en distintos teléfonos. fuente |
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#2
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Entonces la culpa es de la carcasa o de la almohadilla ??
Si la almohadilla no transmite el calor, el chip se puede ir al carajo teniendo el teléfono fresquito en mano y no notarlo Si el chasis no disipa bien, se calienta pero no quema el chip. No se que es peor |
Gracias de parte de: | ||
#3
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Los siguientes 2 usuarios han agradecido a rubenpi su comentario: | ||
#4
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La culpa es de los usuarios que no saben usar el terminal, Apple nunca falla.
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Los siguientes 3 usuarios han agradecido a lovechii su comentario: | ||
#5
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#6
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No hombre no, lo que he dicho es cierto, si no calienta el chasis, pero dentro está hirviendo al no disipar, se puede morir en muy corto tiempo
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#7
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Cita:
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Gracias de parte de: | ||
#8
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Ahora hacemos caso a Kuo
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#9
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Los siguientes 10 usuarios han agradecido a dioxido su comentario: | ||
#10
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https://elchapuzasinformatico.com/20...teria-conector
Entre el calentamiento y estropear la batería con otro cable... ecosistema Apple para vosotros, ale a gastar 180€ en el cablecito ![]() |
Gracias de parte de: | ||
#11
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Lo dije hace poco tiempo, ninguna empresa ha apostado por los 3nm de TSMC, nadie lo quería y os lo han vendido como que era una exclusiva de la manzanita.
Veo que puede ser un nuevo SD888 y no lo queréis ver |
Los siguientes 4 usuarios han agradecido a dioxido su comentario: | ||
#12
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Venga,yo pongo la frase:
Apple,la empresa más valiosa del mundo. |
Gracias de parte de: | ||
#13
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Se viene el cooling pad gate? El mío no se calienta nada.
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#14
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No se entiende mucho que los análisis sean sin pruebas.
En las pruebas de rendimiento no parece ser por ahorrar costes. IMG_9169.jpg Y tampoco se calienta tanto. De todas formas, ya se conocía hace tiempo los problemas de TSMC con los 3 nm. |
#15
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Obviamente la culpa es tsmc y no del buen ensamblamiento de Apple xd
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#16
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Los nuevos procesadores de 3nm se calientan más que los anteriores de 5nm? Valga la redundancia
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#18
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Si esto es malo en un procesador tan potente, no me quiero imaginar en un procesador de mierda que se calienta más y rinde la mitad como los que empiezan por E y acaban por xynos, una tragedia en cualquier caso
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#19
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Cada vez que le sacan en cara el tema de DxOMark a @Rufii, deja de responder... dejen de darle zascas, si no esto deja de ser entretenido ![]() ![]() ![]() |
Gracias de parte de: | ||
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#20
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Cita:
Pero aqui se esta señalando que son los iphones de turno los que estan sirviendo para freir huevos. Los Exynos juegan en otra liga ![]() ![]() ![]() |
Gracias de parte de: | ||
Respuesta |
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