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Samsung pisa los talones a TSMC en la producción de semiconductores de 3 nm
Noticia Flash Samsung pisa los talones a TSMC en la producción de semiconductores de 3 nmSamsung amenaza la posición de TSMC en la industria de los semiconductores. Aunque la distancia entre TSMC y sus competidores es considerable, esto no garantiza su liderazgo eterno. Samsung ha iniciado las pruebas de fabricación de semiconductores en su nodo de 3 nm, pisando los talones a TSMC, que inició la producción masiva de chips con esta litografía en diciembre de 2022. Además, Samsung ha contratado a Lin Jun-Cheng, un exinvestigador de TSMC y uno de los mayores expertos en empaquetado 3D de la industria de los chips. Su cometido en Samsung es reforzar sus tecnologías de empaquetado y atraer clientes de la cartera de TSMC. fuente |
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Cita:
De eso trata la noticia, de que podría ponerla en apuros en unos años, no ahora, y precisamente por eso, pensando en el futuro, este año y el que viene montan Qualcomm sus móviles top, para centrarse en fabricar sus propios chips, y que para el 2025 o el 2026 volver a montar los suyos y que planten cara a los Qualcomm, el pasarse a Qualcomm es una medida temporal mientras perfeccionan los suyos. Última edición por tecnoadicto78 Día 14/03/23 a las 01:08:44 |
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