Pienso que los fabricantes deberían investigar en nuevos materiales de construcción que nos permitan llevar terminales “a pelo” sin fundas ni templados con total tranquilidad. Aumentar la resistencia y durabilidad en lugar de subir a velocidades de proceso innecesarias o meter gran cantidad de ram.
La fragilidad es un tema a trabajar y creo que en breve empezará una batalla por empezar a potenciar este factor algo olvidado. Entiéndase que hablo de resistencia a impactos y rayones muy superior a lo que actualmente tenemos, sin ser tochos acorazados de 3 cm. de grosor.
