La función de la pasta térmica es la de transmitir el calor que genera el procesador hacia el disipador, y de esta forma reducir la temperatura del mismo.
LA pasta térmica aplicada de forma unica sobre un procesador, si no hay un disipador con o sin ventilador no aporta ningún beneficio, más bién puede ser contraproducente y dañar otros componentes si sale de la superficie del procesador, o este no está diseñado para ser cubierto.
Por otra parte, para que un disipador sea efectivo debe haber un flujo de aire dentro, cosa que por reducción de espacio no es posible en el diseño actual de los smartphones.
Creo que la tecnología futura más que enfocada a sistemas de refrigeración, debe ir enfocada a hacia procesadores que no se sobrecalienten.