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Cómo China está construyendo su independencia tecnológica en semiconductores

El ambicioso plan Made in China 2025 aspiraba a que el país fabricase internamente la mayor parte de los chips que consume. Ese objetivo no se ha alcanzado en términos globales, pero el balance final revela algo quizá más relevante: China ha aprendido a avanzar bajo sanciones y a construir una resiliencia tecnológica que está alterando el equilibrio del sector. Lejos de quedar paralizada por las restricciones de Washington, la industria china ha acelerado en áreas clave gracias a una coordinación inédita entre Estado y grandes empresas. En semiconductores avanzados, Huawei y SMIC han superado la barrera psicológica de los 7 nm sin acceso a litografía EUV, recurriendo a técnicas extremas como el multiple-patterning con equipos DUV. El resultado es la producción de chips de 5 nm que devuelven competitividad a los móviles de Huawei en su mercado doméstico y evidencian que la dependencia tecnológica puede reducirse, aunque con costes y rendimientos más ajustados. La inteligencia artificial se ha convertido en otro frente decisivo. Las limitaciones a NVIDIA han impulsado alternativas locales como Ascend y han obligado a desarrollar ecosistemas de software propios que sustituyan a CUDA, con alianzas estratégicas para optimizar modelos directamente sobre hardware chino. En paralelo, el progreso en memorias NAND ha situado a empresas como YMTC al nivel de líderes globales, dejando como principal asignatura pendiente la HBM para cargas de IA. La batalla definitiva es la litografía. China invierte en soluciones propias —desde nanoimpresión hasta prototipos EUV— para cerrar el círculo y asegurar una cadena de suministro autosuficiente. No logró el porcentaje prometido, pero sí algo crucial: sobrevivir al asedio y sentar las bases de su independencia tecnológica.

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