[Noticias]

¿Por qué Apple no dará el salto a los 2nm con el A20 del iPhone 18?

Apple continuará utilizando el proceso TSMC N3P de 3nm para su futuro chip A20, que llegará con la serie iPhone 18 en 2026. A pesar de los avances de TSMC en la fabricación de chips de 2nm, Apple no adoptará esta tecnología de inmediato, probablemente debido a los altos costos de producción de obleas en nodos más avanzados. Antes del A20, Apple introducirá los chips A19 y A19 Pro en la serie iPhone 17, ambos también fabricados con la litografía N3P de tercera generación de TSMC. Aunque no habrá cambios en el proceso de fabricación, la compañía explorará nuevas tecnologías de empaquetado para optimizar rendimiento y eficiencia. Se espera que el A20 utilice la tecnología de empaquetado CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), que permite una integración más compacta de los componentes internos, incluyendo la CPU, GPU, el Neural Engine y la memoria caché. Esto no solo ahorra espacio, sino que también mejora la eficiencia energética y la velocidad de transferencia de datos al reducir la longitud de las señales internas. Además, Apple estaría considerando la tecnología de empaquetado SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal) para su futuro chip M5, lo que indica una tendencia a mejorar el diseño de los chips en lugar de avanzar rápidamente a nodos más pequeños. Esta estrategia busca equilibrar costos y rendimiento sin adoptar aún la fabricación en 2nm.

fuente