Cita:
Originalmente Escrito por Gomos
El rival es Samsung, que también ha empezado a usar EUV. Y también Intel.
No sé yo si los límites los impone más TSMC o ASML. Creo que para bajar de 7 nm hay que usar máquinas de EUV y es tecnología exclusiva de ASML a día de hoy.
Con el EUV actual, la fabricación de 5 nm requiere dos pasadas, mientras que 7 nm sólo requiere una. Esto hace los chips de 5 nm mucho más caros. 3 nm podría requerir 4 pasadas, haciéndolo poco viable económicamente.
ASML está desarrollando EUV de mayor apertura capaz de hacer 5 nm en una pasada, veremos cuánto tardan en tenerlo listo. Por eso digo que es posible que los límites los imponga más ASML a partir de 2020.
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Se ve que controlas del tema...
¿Es cierto que no se puede bajar del 1nm o acabaremos hablando de litografías del orden de picómetros?