¿Tan mezquino crees que soy para "criticar" por esa "razón"? Pues vamos bien...
No te he criticado la iniciativa, que me parece muy bien... te he criticado la ejecución, porque te pongas como te pongas, usar la pasta térmica como si fuese masilla de rellenar grietas no es lo correcto. Para esa tarea te bastaba una cantidad de pasta equivalente a menos de medio grano de arroz, y ahí le has metido la paella entera.
Además, si estas usando pasta con componentes metálicos, te estás arriesgando a provocar un cortocircuito si parte de la sobrante va a parar donde no debe y, por último, según su calidad, en una capa gruesa se acaban formando burbujas que harán disminuir su eficiencia térmica un 90%. En una aplicación correcta, la pasta entre el chip y el disipador no debe desparramarse por los bordes (a los que de todos modos no debería llegar al extenderla, pues el calor tan solo se genera en el centro) ni aunque ejerzas 100 Kg de presión.
¿Que parece funcionar bien? Me alegro, pero no quita de que sea una chapuza, porque no es la forma adecuada de hacerlo, y por lo tanto, tampoco me parece adecuado hacer con ello un "tutorial".
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