Cita:
Originalmente Escrito por ikimilikiliklik
... No entiendo que mejora pudiera hacer una lamina por sí sola pegada a la cpu. ...
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En este caso concreto, el del G3, la lámina no se usa como disipador sino como intermediario entre el chip y el chasis metálico de la parte trasera de la pantalla, ya que el hueco entre ambos es demasiado como para usar tan solo pasta térmica para ponerlos en contacto (de hecho, en el vídeo que ha puesto el OP la cantidad de pasta que pone es una burrada a mi juicio). La pasta debe aplicarse en forma de fina película -y no como un gran pegote- para que resulte eficaz.
Para hacerlo del todo bien, habría que
medir con exactitud cual es el grosor del hueco a rellenar, buscar una lámina que coincidiese con el mismo, y aplicar una
fina capa de pasta térmica a ambas caras de la chapita antes de colocar todo en su sitio. Cualquier otra cosa no pasará de ser una chapucilla mal hecha.
Por otra parte, me pregunto si -una vez modificado- el calor que se concentre en ese punto donde coinciden chasis y chip no acabará dañando de algún modo la pantalla (las famosas manchas amarillas P. Ej.) después de unos cuantos calentones...