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Originalmente Escrito por JuAGarHi
Gracias por la info, me pongo a ello y os cuento... Lo único que no entiendo es esta parte "...la placa de cobre que has puesto entre la la CPU y el disipador sobra, hay capas de aire por el medio y es innecesario.", lo tengo a modo sandwich CPU + pasta térmica + placa de cobre + pasta térmica + disipador de aluminio, por lo que creo que no hay aire por el medio y la transmisión del calor se realiza correctamente... ¿me lo puedes aclarar?. Gracias.
Un saludo.
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Que lo ideal es colocar la placa de cobre encima del procesador sin intermediarios y localizar el VRM para que también este en contacto con el cobre, si puedes alargar la pieza incluso mejor, cuanto mas grande y gorda sea mejor capacidad de disipación pasiva tendrá.