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Originalmente Escrito por Brask
Entiendo donde tienes el fallo en el diseño, la placa de cobre que has puesto entre la la CPU y el disipador sobra, hay capas de aire por el medio y es innecesario. Los pads térmicos que has puesto encima lo único que hacen es guardar el calor generado en el cobre, y las memorias que van con los pads térmicos iniciales realmente no necesitan esos pads ya que esas memorias no se calientan, intenta hacer esos cambios en tu diseño y dinos si notas mejoras considerables, gracias.
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Gracias por la info, me pongo a ello y os cuento... Lo único que no entiendo es esta parte
"...la placa de cobre que has puesto entre la la CPU y el disipador sobra, hay capas de aire por el medio y es innecesario.", lo tengo a modo sandwich CPU + pasta térmica + placa de cobre + pasta térmica + disipador de aluminio, por lo que creo que no hay aire por el medio y la transmisión del calor se realiza correctamente... ¿me lo puedes aclarar?. Gracias.
Un saludo.