Entiendo donde tienes el fallo en el diseño, la placa de cobre que has puesto entre la la CPU y el disipador sobra, hay capas de aire por el medio y es innecesario. Los pads térmicos que has puesto encima lo único que hacen es guardar el calor generado en el cobre, y las memorias que van con los pads térmicos iniciales realmente no necesitan esos pads ya que esas memorias no se calientan, intenta hacer esos cambios en tu diseño y dinos si notas mejoras considerables, gracias.