Hola,
La CPU de la P3300 como de todo dispositivo móvil va soldada por bolas (soldadura "micro BGA"). Para hacer la resoldadura se tiene que extraer la CPU, limpiar la placa base y la CPU de restos de estaño y volver a colocar bolas nuevas de estaño en la CPU. Después volver a soldar la CPU a la placa con aire caliente. Para hacer estas operaciones hace falta una máquina de soldadura BGA que haga reballing (no son baratas, sobre 50mil Euros).
Hay otra opción más arriesgada que es aplicar calor con un "pre heater" y posteriormente con soldador de aire caliente sobre la CPU para que todas las bolas existentes se calienten y vuelvan a soldarse. Esto es lo que nosotros realizamos en nuestro taller, pero es una operación muy delicada que a veces puede salir bien y arreglar el problema, otras veces puede salir regular y es que el problema siga ocurriendo de tarde en tarde, y otras veces puede salir mal, y seria que la PDA muriera definitivamente, por eso es una reparación que realizamos cuando no hay mas remedio y cuando el cliente está de acuerdo con estas condiciones. Hay muchos servicios técnicos que en realidad hacen esta reparación cuando dicen que hacen reballing... mienten.
Te puedo decir que lo que hacen en el servicio técnico oficial es cambiar directamente toda la placa base cuando se da este problema, lo que hace pensar que las mandan a algún otro sitio donde las reparan o las desguazan o... quien sabe.
Si sabes de lo que te estoy hablando, supongo que tendrás las herramientas adecuadas. No tengo ninguna foto de la placa de una P3300 para indicarte donde está la CPU pero puedo decirte que es el chip más grande de todos los que tiene la placa.
Con respecto a darnos curro, utilizamos nuestros ratos libres (que no son muchos) para responder a las dudas y a este tipo de consultas. Haremos lo posible por seguir haciéndolo, siempre que podamos compatibilizarlo con nuestro trabajo, pero siempre estaremos encantados de ayudar.
Saludos!
