Nonamed
02/02/15, 10:31:37
Nuevos detalles acerca del Huawei P8
http://fotones.de/image.php?di=MH6B
Leemos en tuexpertomovil.com
http://www.htcmania.com/images/smilies/q.gif El sucesor del Huawei Ascend P7 será presentado después del MWC 2015, y concretamente los rumores señalan que dicha presentación tendrá lugar el día 15 de abril. En esta ocasión, es una nueva filtración la que nos vuelve a poner sobre la pista de las especificaciones técnicas del nuevo Huawei P8. La filtración parece confirmar que el Huawei P8 incorporará un procesador HiSilicon Kirin 930, y además también revela otros detalles tales como que el grosor de este nuevo teléfono inteligente de la marca china Huawei estará establecido en los seis milímetros. La filtración comienza haciendo mención a que el Huawei P8 incorporará una carcasa protegida por la tecnología Corning Gorilla Glass 3 en los dos lados de su carcasa, lo que quiere decir que tanto en la parte frontal como en la parte trasera del Huawei P8 habrá una lámina de cristal (una idea similar a la que ya incorporan móviles como el Sony Xperia Z3). Además, se dice que el grosor de este terminal estará establecido en los seis milímetros, lo que supondría una importante reducción en comparación a los 6.5 milímetros de grosor del Ascend P7. http://www.htcmania.com/images/smilies/q2.gif
leer más: tuexpertomovil.com (http://www.tuexpertomovil.com/2015/02/02/nuevos-detalles-acerca-del-huawei-p8/)
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http://www.htcmania.com/images/smilies/q.gif El sucesor del Huawei Ascend P7 será presentado después del MWC 2015, y concretamente los rumores señalan que dicha presentación tendrá lugar el día 15 de abril. En esta ocasión, es una nueva filtración la que nos vuelve a poner sobre la pista de las especificaciones técnicas del nuevo Huawei P8. La filtración parece confirmar que el Huawei P8 incorporará un procesador HiSilicon Kirin 930, y además también revela otros detalles tales como que el grosor de este nuevo teléfono inteligente de la marca china Huawei estará establecido en los seis milímetros. La filtración comienza haciendo mención a que el Huawei P8 incorporará una carcasa protegida por la tecnología Corning Gorilla Glass 3 en los dos lados de su carcasa, lo que quiere decir que tanto en la parte frontal como en la parte trasera del Huawei P8 habrá una lámina de cristal (una idea similar a la que ya incorporan móviles como el Sony Xperia Z3). Además, se dice que el grosor de este terminal estará establecido en los seis milímetros, lo que supondría una importante reducción en comparación a los 6.5 milímetros de grosor del Ascend P7. http://www.htcmania.com/images/smilies/q2.gif
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