Luinwethion
18/09/13, 15:35:25
Muchos usuarios, (incluso yo) hemos visto como se nos muria lentamente nuestros Xperia Z después de meterlo en el agua. (No voy entrar en la discusión que si sumergible sí, sumergible no, que si mejor comprarse una cámara acuática y bla bla bla).
Si que es verdad que en parte de los casos la culpa es del usuario por no cerrar bien las tapitas y no mirar su sellado antes de meter el móvil en el agua, a otros se nos han roto el móvil por culpa de un fallo en el sellado de la tapa trasera.
El problema esta en que, justo en la esquina de la cámara, el sellado se hace mas fino debido a la colocación de la misma, y por si eso era poco, en la misma esquina están las patillas de la antena NFC y una esponja en la cámara que hace algo mas de presión, con todo esto y con el calor (lo que muchos usuarios creen que es lo que ablanda el adhesivo usado para sujetar la tapa) hace con que se abra un poco la tapa.
En fin, un sitio web chino ha desmontado el Z1 y he visto un par de cosas interesantes:
-El sellado parece no afinarse en la esquina de la cámara
-Sony al parecer puso una doble protección alrededor de los componentes (placa madre)
Me explico, en el Z el sellado va apenas por los bordes de la tapa, y cuando quitas la tapa tienes acceso a todos los componentes, al igual, si entra agua por la tapa trasera del Z, esta puede llegar a todos los rincones del móvil.
En el Z1 han puesto una estructura de plástico atornillada al móvil y que también lleva un sellado por los bordes y que cubre casi toda la placa base, dejando apenas espacio abierto para los heatsinks de los chips, batería, cámara flash y un par de conectores.
Y por lo que se ve en las fotos (son de mala calidad pero algo se ve), hay un sellado extra alrededor de los espacios abiertos, lo que en teoría evitaría muchos problemas.
Dejo al final algunas fotos:
El móvil y su tapa trasera:
http://imageshack.us/a/img708/876/x52b.jpg
Closeup de la tapa trasera, aonde se ve los sellados que recubre el area de la placa madre
http://imageshack.us/a/img690/6744/nu7h.jpg
Closeup del móvil
http://imageshack.us/a/img593/8606/y1fp.jpg
http://imageshack.us/a/img109/8417/m1z3.jpg
El móvil con la estructura que recubre los componentes quitado, se ve en la parte de abajo una goma (que han roto los que lo han abierto -.-), que ayuda en el sellado extra del móvil.
http://imageshack.us/a/img194/7257/lfry.jpg
http://www.cnmo.com/reviews/289592.html
Si que es verdad que en parte de los casos la culpa es del usuario por no cerrar bien las tapitas y no mirar su sellado antes de meter el móvil en el agua, a otros se nos han roto el móvil por culpa de un fallo en el sellado de la tapa trasera.
El problema esta en que, justo en la esquina de la cámara, el sellado se hace mas fino debido a la colocación de la misma, y por si eso era poco, en la misma esquina están las patillas de la antena NFC y una esponja en la cámara que hace algo mas de presión, con todo esto y con el calor (lo que muchos usuarios creen que es lo que ablanda el adhesivo usado para sujetar la tapa) hace con que se abra un poco la tapa.
En fin, un sitio web chino ha desmontado el Z1 y he visto un par de cosas interesantes:
-El sellado parece no afinarse en la esquina de la cámara
-Sony al parecer puso una doble protección alrededor de los componentes (placa madre)
Me explico, en el Z el sellado va apenas por los bordes de la tapa, y cuando quitas la tapa tienes acceso a todos los componentes, al igual, si entra agua por la tapa trasera del Z, esta puede llegar a todos los rincones del móvil.
En el Z1 han puesto una estructura de plástico atornillada al móvil y que también lleva un sellado por los bordes y que cubre casi toda la placa base, dejando apenas espacio abierto para los heatsinks de los chips, batería, cámara flash y un par de conectores.
Y por lo que se ve en las fotos (son de mala calidad pero algo se ve), hay un sellado extra alrededor de los espacios abiertos, lo que en teoría evitaría muchos problemas.
Dejo al final algunas fotos:
El móvil y su tapa trasera:
http://imageshack.us/a/img708/876/x52b.jpg
Closeup de la tapa trasera, aonde se ve los sellados que recubre el area de la placa madre
http://imageshack.us/a/img690/6744/nu7h.jpg
Closeup del móvil
http://imageshack.us/a/img593/8606/y1fp.jpg
http://imageshack.us/a/img109/8417/m1z3.jpg
El móvil con la estructura que recubre los componentes quitado, se ve en la parte de abajo una goma (que han roto los que lo han abierto -.-), que ayuda en el sellado extra del móvil.
http://imageshack.us/a/img194/7257/lfry.jpg
http://www.cnmo.com/reviews/289592.html