Noticias
05/07/26, 18:30:26
El Exynos 2700 podría apostar por un nuevo diseño para reducir la temperatura y mejorar el rendimiento
https://static.htcmania.com/Captura%20de%20pantalla%202026-07-05%20a%20las%209.40.00-05072026-54492-htcmania.webp
Samsung estaría preparando importantes cambios en el diseño del futuro Exynos 2700 con un objetivo muy claro: mejorar la refrigeración del procesador y mantener un rendimiento elevado durante más tiempo. Según una nueva filtración, la compañía abandonaría el uso de memoria integrada junto al chip para adoptar una arquitectura en la que la RAM y el SoC permanezcan físicamente separados. Este cambio permitiría reducir la transferencia de calor entre ambos componentes, disminuyendo el riesgo de estrangulamiento térmico cuando el procesador trabaja bajo una carga elevada. Además, el Exynos 2700 seguiría utilizando un Heat Pass Block (HPB), un elemento diseñado para mejorar la disipación del calor, que en esta ocasión estaría acompañado por una cámara de vapor en algunos modelos de la futura serie Galaxy S27. La filtración también compara esta estrategia con la que, supuestamente, utilizará Apple en el A20 Pro, cuyo sistema de encapsulado también buscaría mejorar la gestión térmica mediante una distribución diferente de los componentes internos. Conviene recordar que toda esta información procede de rumores y aún no ha sido confirmada por Samsung. De hecho, la propia fuente califica la filtración con un nivel de credibilidad medio. Si finalmente se materializa, este rediseño podría convertirse en una de las principales novedades del Exynos 2700 de cara a mejorar la estabilidad del rendimiento en los futuros smartphones de la compañía.
fuente (https://wccftech.com/exynos-2700-to-witness-better-thermal-performance-by-keeping-ram-separate/)
https://static.htcmania.com/Captura%20de%20pantalla%202026-07-05%20a%20las%209.40.00-05072026-54492-htcmania.webp
Samsung estaría preparando importantes cambios en el diseño del futuro Exynos 2700 con un objetivo muy claro: mejorar la refrigeración del procesador y mantener un rendimiento elevado durante más tiempo. Según una nueva filtración, la compañía abandonaría el uso de memoria integrada junto al chip para adoptar una arquitectura en la que la RAM y el SoC permanezcan físicamente separados. Este cambio permitiría reducir la transferencia de calor entre ambos componentes, disminuyendo el riesgo de estrangulamiento térmico cuando el procesador trabaja bajo una carga elevada. Además, el Exynos 2700 seguiría utilizando un Heat Pass Block (HPB), un elemento diseñado para mejorar la disipación del calor, que en esta ocasión estaría acompañado por una cámara de vapor en algunos modelos de la futura serie Galaxy S27. La filtración también compara esta estrategia con la que, supuestamente, utilizará Apple en el A20 Pro, cuyo sistema de encapsulado también buscaría mejorar la gestión térmica mediante una distribución diferente de los componentes internos. Conviene recordar que toda esta información procede de rumores y aún no ha sido confirmada por Samsung. De hecho, la propia fuente califica la filtración con un nivel de credibilidad medio. Si finalmente se materializa, este rediseño podría convertirse en una de las principales novedades del Exynos 2700 de cara a mejorar la estabilidad del rendimiento en los futuros smartphones de la compañía.
fuente (https://wccftech.com/exynos-2700-to-witness-better-thermal-performance-by-keeping-ram-separate/)