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12/06/26, 14:00:05
TSMC prepara una nueva tecnología que reducirá costes y mejorará el rendimiento de los chips
https://static.htcmania.com/ChatGPT%20Image%2012%20jun%202026,%2008_43_43-12062026-54083-htcmania.webp
TSMC sigue trabajando en nuevas formas de mejorar la fabricación de chips y las últimas filtraciones apuntan a una tecnología que podría tener un impacto importante en la industria durante los próximos años. La compañía estaría desarrollando un nuevo sistema de encapsulado denominado CoPoS, cuyas siglas corresponden a Chip-on-Panel-on-Structure. Este método utilizaría una estructura avanzada basada en vidrio que actuaría inicialmente como soporte temporal durante el proceso de fabricación y posteriormente formaría parte del encapsulado definitivo. El resultado sería una arquitectura de tres capas diseñada para optimizar tanto el rendimiento como los costes de producción. Según las informaciones disponibles, TSMC prevé iniciar la producción masiva utilizando esta tecnología a finales de 2028. Uno de los principales objetivos de CoPoS sería reducir el coste de fabricación de los procesadores más complejos sin renunciar a mejoras en eficiencia, velocidad de comunicación interna y capacidad de integración. Las primeras aplicaciones estarían centradas en el sector de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, dos áreas donde el tamaño de los chips y la velocidad de transferencia de datos son cada vez más importantes. De hecho, las filtraciones señalan que el futuro NVIDIA Feynman podría convertirse en el primer procesador en utilizar esta nueva tecnología de encapsulado. Si CoPoS cumple las expectativas, TSMC reforzaría aún más su posición como líder mundial en fabricación de semiconductores. Además, obligaría a otros fabricantes a acelerar el desarrollo de soluciones alternativas para mantenerse competitivos en una industria donde cada avance tecnológico puede marcar diferencias millonarias.
fuente (https://www.gsmarena.com/tsmcs_new_packaging_technology_will_bring_down_cos t_and_improve_performance_of_chips_by_2028-news-73241.php)
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TSMC sigue trabajando en nuevas formas de mejorar la fabricación de chips y las últimas filtraciones apuntan a una tecnología que podría tener un impacto importante en la industria durante los próximos años. La compañía estaría desarrollando un nuevo sistema de encapsulado denominado CoPoS, cuyas siglas corresponden a Chip-on-Panel-on-Structure. Este método utilizaría una estructura avanzada basada en vidrio que actuaría inicialmente como soporte temporal durante el proceso de fabricación y posteriormente formaría parte del encapsulado definitivo. El resultado sería una arquitectura de tres capas diseñada para optimizar tanto el rendimiento como los costes de producción. Según las informaciones disponibles, TSMC prevé iniciar la producción masiva utilizando esta tecnología a finales de 2028. Uno de los principales objetivos de CoPoS sería reducir el coste de fabricación de los procesadores más complejos sin renunciar a mejoras en eficiencia, velocidad de comunicación interna y capacidad de integración. Las primeras aplicaciones estarían centradas en el sector de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, dos áreas donde el tamaño de los chips y la velocidad de transferencia de datos son cada vez más importantes. De hecho, las filtraciones señalan que el futuro NVIDIA Feynman podría convertirse en el primer procesador en utilizar esta nueva tecnología de encapsulado. Si CoPoS cumple las expectativas, TSMC reforzaría aún más su posición como líder mundial en fabricación de semiconductores. Además, obligaría a otros fabricantes a acelerar el desarrollo de soluciones alternativas para mantenerse competitivos en una industria donde cada avance tecnológico puede marcar diferencias millonarias.
fuente (https://www.gsmarena.com/tsmcs_new_packaging_technology_will_bring_down_cos t_and_improve_performance_of_chips_by_2028-news-73241.php)