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15/05/26, 21:00:23
El Exynos 2700 podría perder una importante mejora térmica
https://static.htcmania.com/2026-05-15 17-49-13-15052026-53002-htcmania.webp
Samsung podría estar preparando un cambio importante para el futuro Exynos 2700, y no precisamente por motivos técnicos. Según nuevos rumores procedentes de Corea, la compañía estaría estudiando eliminar una tecnología clave de empaquetado avanzada para reducir costes en plena crisis de memoria RAM. El elemento afectado sería FOWLP o Fan Out Wafer Level Packaging, una técnica que Samsung lleva utilizando desde el Exynos 2400 y que ayuda a crear chips más compactos, rápidos y eficientes térmicamente. Básicamente, permite mejorar la comunicación interna del procesador manteniendo un tamaño reducido y reduciendo problemas de temperatura. Y precisamente el calor es uno de los puntos más delicados de los procesadores Exynos. Durante años, muchos usuarios han criticado el throttling y sobrecalentamiento de algunos modelos frente a sus equivalentes Snapdragon. Por eso sorprende que Samsung contemple eliminar una tecnología que precisamente ayudaba a aliviar ese problema. La razón parece bastante clara: abaratar costes en medio del aumento brutal de precios de memoria y componentes. Aun así, Samsung tendría una alternativa parcial sobre la mesa mediante una arquitectura llamada SBS o Side by Side. Esta técnica colocaría la memoria RAM junto al SoC en lugar de apilarla directamente encima, ayudando así a mejorar la disipación térmica. Eso sí, SBS no sustituye completamente a FOWLP. Sería más bien una solución híbrida para intentar mantener temperaturas razonables sin disparar los costes de fabricación. De momento todo sigue en fase muy temprana y el Exynos 2700 no llegaría hasta 2027, así que todavía queda bastante tiempo para ver si Samsung termina apostando por este enfoque o cambia de idea antes del lanzamiento.
fuente (https://www.androidheadlines.com/2026/05/samsung-may-gut-a-key-feature-from-the-exynos-2700-to-keep-costs-down.html)
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Samsung podría estar preparando un cambio importante para el futuro Exynos 2700, y no precisamente por motivos técnicos. Según nuevos rumores procedentes de Corea, la compañía estaría estudiando eliminar una tecnología clave de empaquetado avanzada para reducir costes en plena crisis de memoria RAM. El elemento afectado sería FOWLP o Fan Out Wafer Level Packaging, una técnica que Samsung lleva utilizando desde el Exynos 2400 y que ayuda a crear chips más compactos, rápidos y eficientes térmicamente. Básicamente, permite mejorar la comunicación interna del procesador manteniendo un tamaño reducido y reduciendo problemas de temperatura. Y precisamente el calor es uno de los puntos más delicados de los procesadores Exynos. Durante años, muchos usuarios han criticado el throttling y sobrecalentamiento de algunos modelos frente a sus equivalentes Snapdragon. Por eso sorprende que Samsung contemple eliminar una tecnología que precisamente ayudaba a aliviar ese problema. La razón parece bastante clara: abaratar costes en medio del aumento brutal de precios de memoria y componentes. Aun así, Samsung tendría una alternativa parcial sobre la mesa mediante una arquitectura llamada SBS o Side by Side. Esta técnica colocaría la memoria RAM junto al SoC en lugar de apilarla directamente encima, ayudando así a mejorar la disipación térmica. Eso sí, SBS no sustituye completamente a FOWLP. Sería más bien una solución híbrida para intentar mantener temperaturas razonables sin disparar los costes de fabricación. De momento todo sigue en fase muy temprana y el Exynos 2700 no llegaría hasta 2027, así que todavía queda bastante tiempo para ver si Samsung termina apostando por este enfoque o cambia de idea antes del lanzamiento.
fuente (https://www.androidheadlines.com/2026/05/samsung-may-gut-a-key-feature-from-the-exynos-2700-to-keep-costs-down.html)