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13/01/26, 07:00:05
El Exynos 2700 se perfila como un gran salto para Samsung
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Samsung ya trabaja en la próxima generación de su silicio propio, y las primeras filtraciones sobre el Exynos 2700 dibujan un salto técnico notable frente al Exynos 2600. El nuevo SoC, conocido internamente como Ulysses, estaría fabricado con el proceso SF2P de 2 nm, la segunda iteración de la tecnología GAA de la compañía, con promesas claras: más rendimiento y menor consumo. Según los datos adelantados, el SF2P permitiría un incremento del rendimiento bruto del 12% y una reducción del consumo energético del 25% respecto al nodo anterior. El núcleo principal podría alcanzar los 4,20 GHz, superando con holgura a su predecesor. A ello se sumaría la adopción de núcleos ARM Cortex-C2, con una mejora de IPC cercana al 35%, lo que elevaría las puntuaciones estimadas en Geekbench 6 hasta 4.800 puntos en single-core y 15.000 en multi-core. Son cifras preliminares, pero apuntan a avances sustanciales. La eficiencia térmica también recibiría atención especial. El Exynos 2700 podría emplear empaquetado FOWLP-SbS con un disipador de cobre unificado que cubre procesador y memoria, facilitando una disipación de calor más uniforme y estable bajo carga sostenida. En el apartado gráfico, la GPU Xclipse se beneficiaría de LPDDR6 y UFS 5.0, con anchos de banda hasta un 80–100% superiores y un impacto real en rendimiento del 30–40%. Con LPDDR6 a 14,4 Gbps y un enfoque claro en el rendimiento sistémico, la filtración sugiere un chip pensado para sostener cargas altas con estabilidad. Aunque aún faltan meses para su anuncio, todo apunta a que el Exynos 2700 podría convertirse en el corazón de la próxima generación flagship, previsiblemente en la serie Galaxy S27.
fuente (https://www.androidheadlines.com/2026/01/samsung-exynos-2700-chip-leak-improved-thermals-lpddr6.html)
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Samsung ya trabaja en la próxima generación de su silicio propio, y las primeras filtraciones sobre el Exynos 2700 dibujan un salto técnico notable frente al Exynos 2600. El nuevo SoC, conocido internamente como Ulysses, estaría fabricado con el proceso SF2P de 2 nm, la segunda iteración de la tecnología GAA de la compañía, con promesas claras: más rendimiento y menor consumo. Según los datos adelantados, el SF2P permitiría un incremento del rendimiento bruto del 12% y una reducción del consumo energético del 25% respecto al nodo anterior. El núcleo principal podría alcanzar los 4,20 GHz, superando con holgura a su predecesor. A ello se sumaría la adopción de núcleos ARM Cortex-C2, con una mejora de IPC cercana al 35%, lo que elevaría las puntuaciones estimadas en Geekbench 6 hasta 4.800 puntos en single-core y 15.000 en multi-core. Son cifras preliminares, pero apuntan a avances sustanciales. La eficiencia térmica también recibiría atención especial. El Exynos 2700 podría emplear empaquetado FOWLP-SbS con un disipador de cobre unificado que cubre procesador y memoria, facilitando una disipación de calor más uniforme y estable bajo carga sostenida. En el apartado gráfico, la GPU Xclipse se beneficiaría de LPDDR6 y UFS 5.0, con anchos de banda hasta un 80–100% superiores y un impacto real en rendimiento del 30–40%. Con LPDDR6 a 14,4 Gbps y un enfoque claro en el rendimiento sistémico, la filtración sugiere un chip pensado para sostener cargas altas con estabilidad. Aunque aún faltan meses para su anuncio, todo apunta a que el Exynos 2700 podría convertirse en el corazón de la próxima generación flagship, previsiblemente en la serie Galaxy S27.
fuente (https://www.androidheadlines.com/2026/01/samsung-exynos-2700-chip-leak-improved-thermals-lpddr6.html)