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30/12/25, 13:00:46
Arquitectura Side-by-Side: el arma de Samsung contra el calor
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Samsung continúa su incansable búsqueda de la eficiencia térmica en sus procesadores propios, un apartado históricamente cuestionado por los usuarios más exigentes. Tras la implementación de la tecnología Heat Path Block en su reciente Exynos 2600, los ingenieros de la compañía han ideado una reestructuración física interna que promete un rendimiento térmico optimizado. Hasta ahora, la arquitectura convencional situaba la memoria DRAM directamente sobre el procesador, limitando la capacidad de disipación del calor generado por los módulos de memoria. La nueva propuesta técnica, denominada Side-by-Side, plantea un cambio de paradigma al colocar ambos componentes en paralelo sobre el mismo plano. Esta disposición estratégica permite que la capa de cobre encargada de la evacuación del calor cubra simultáneamente tanto la unidad de procesamiento como la memoria de acceso aleatorio. De este modo, se logra una refrigeración integral del hardware, evitando los cuellos de botella térmicos que solían mermar la estabilidad del sistema bajo cargas intensas. Además, esta configuración reduce de manera considerable el grosor vertical del chip, lo que resulta una ventaja sustancial para el diseño de dispositivos donde el espacio es un recurso extremadamente limitado. Los futuros smartphones plegables de Samsung, como la serie Galaxy Z, se perfilan como los candidatos ideales para estrenar este avance técnico, dada su necesidad crítica de chasis más estilizados. No obstante, el diseño horizontal ampliado presenta retos de integración en la placa base que los fabricantes deberán solventar. A pesar de ocupar una superficie mayor, la innovación en semiconductores de Samsung busca consolidar la reputación de sus chips frente a la competencia directa. Esta transición hacia un empaquetado más eficiente es un paso fundamental para garantizar que los terminales de próxima generación mantengan una gestión energética ejemplar sin comprometer la potencia bruta exigida por la inteligencia artificial moderna.
fuente (https://www.sammobile.com/news/samsung-developed-another-solution-make-exynos-chips-cooler/)
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Samsung continúa su incansable búsqueda de la eficiencia térmica en sus procesadores propios, un apartado históricamente cuestionado por los usuarios más exigentes. Tras la implementación de la tecnología Heat Path Block en su reciente Exynos 2600, los ingenieros de la compañía han ideado una reestructuración física interna que promete un rendimiento térmico optimizado. Hasta ahora, la arquitectura convencional situaba la memoria DRAM directamente sobre el procesador, limitando la capacidad de disipación del calor generado por los módulos de memoria. La nueva propuesta técnica, denominada Side-by-Side, plantea un cambio de paradigma al colocar ambos componentes en paralelo sobre el mismo plano. Esta disposición estratégica permite que la capa de cobre encargada de la evacuación del calor cubra simultáneamente tanto la unidad de procesamiento como la memoria de acceso aleatorio. De este modo, se logra una refrigeración integral del hardware, evitando los cuellos de botella térmicos que solían mermar la estabilidad del sistema bajo cargas intensas. Además, esta configuración reduce de manera considerable el grosor vertical del chip, lo que resulta una ventaja sustancial para el diseño de dispositivos donde el espacio es un recurso extremadamente limitado. Los futuros smartphones plegables de Samsung, como la serie Galaxy Z, se perfilan como los candidatos ideales para estrenar este avance técnico, dada su necesidad crítica de chasis más estilizados. No obstante, el diseño horizontal ampliado presenta retos de integración en la placa base que los fabricantes deberán solventar. A pesar de ocupar una superficie mayor, la innovación en semiconductores de Samsung busca consolidar la reputación de sus chips frente a la competencia directa. Esta transición hacia un empaquetado más eficiente es un paso fundamental para garantizar que los terminales de próxima generación mantengan una gestión energética ejemplar sin comprometer la potencia bruta exigida por la inteligencia artificial moderna.
fuente (https://www.sammobile.com/news/samsung-developed-another-solution-make-exynos-chips-cooler/)