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16/09/25, 11:00:01
Así serán los nuevos chips Apple A20 y M6 fabricados en 2nm por TSMC
https://static.htcmania.com/2025-09-16-09-39-04-16092025-51421-htcmania.webp
Apple prepara el salto a los 2 nanómetros para 2026, con una estrategia ambiciosa: lanzará cuatro nuevos chipsets basados en esta litografía avanzada, dos de los cuales utilizarán la novedosa tecnología de empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Los nuevos chips A20 y A20 Pro alimentarán la futura serie iPhone 18, mientras que los otros dos SoCs estarán destinados al MacBook Pro (con chip M6) y al sucesor de Apple Vision Pro, ambos también basados en esta arquitectura de 2nm fabricada por TSMC. La adopción del empaquetado WMCM permitirá integrar CPU, GPU, DRAM y otros componentes en un espacio más compacto, mejorando rendimiento, eficiencia energética y disipación térmica. TSMC, que comenzará la producción de obleas de 2nm a finales de 2025, ha reservado casi la mitad de su capacidad inicial para Apple. La producción mensual alcanzará las 100.000 unidades a finales de 2026. Cada oblea costará unos 30.000 dólares, lo que refleja la complejidad y exclusividad del proceso. El informe también indica que el próximo Apple Vision Pro no llegará en 2025, sino en 2026, con un coprocesador R2 también fabricado en 2nm. Apple seguiría apostando por versiones binned de sus chips “Pro”, como ya vimos en los A19 y A19 Pro. Con esta apuesta, Apple se adelanta a competidores como Qualcomm y MediaTek, que también estrenarán chips de 2nm en 2026. La guerra del silicio entra en una nueva fase, donde eficiencia y empaquetado serán claves.
fuente (https://wccftech.com/apple-preparing-four-2nm-chipsets-for-2026-with-new-packaging-technology/)
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Apple prepara el salto a los 2 nanómetros para 2026, con una estrategia ambiciosa: lanzará cuatro nuevos chipsets basados en esta litografía avanzada, dos de los cuales utilizarán la novedosa tecnología de empaquetado WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Los nuevos chips A20 y A20 Pro alimentarán la futura serie iPhone 18, mientras que los otros dos SoCs estarán destinados al MacBook Pro (con chip M6) y al sucesor de Apple Vision Pro, ambos también basados en esta arquitectura de 2nm fabricada por TSMC. La adopción del empaquetado WMCM permitirá integrar CPU, GPU, DRAM y otros componentes en un espacio más compacto, mejorando rendimiento, eficiencia energética y disipación térmica. TSMC, que comenzará la producción de obleas de 2nm a finales de 2025, ha reservado casi la mitad de su capacidad inicial para Apple. La producción mensual alcanzará las 100.000 unidades a finales de 2026. Cada oblea costará unos 30.000 dólares, lo que refleja la complejidad y exclusividad del proceso. El informe también indica que el próximo Apple Vision Pro no llegará en 2025, sino en 2026, con un coprocesador R2 también fabricado en 2nm. Apple seguiría apostando por versiones binned de sus chips “Pro”, como ya vimos en los A19 y A19 Pro. Con esta apuesta, Apple se adelanta a competidores como Qualcomm y MediaTek, que también estrenarán chips de 2nm en 2026. La guerra del silicio entra en una nueva fase, donde eficiencia y empaquetado serán claves.
fuente (https://wccftech.com/apple-preparing-four-2nm-chipsets-for-2026-with-new-packaging-technology/)