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31/08/25, 11:00:39
La tecnología secreta detrás del iPhone 17 Air ultrafino
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El futuro iPhone 17 Air promete convertirse en el smartphone más delgado de Apple, con tan solo 5,5 mm de grosor. Esta delgadez extrema plantea retos importantes: cómo mantener el rendimiento de un chip potente como el A19 Pro sin que se sobrecaliente, y cómo aprovechar el espacio para una batería adecuada. La clave parece estar en una nueva tecnología desarrollada por LG Innotek: Copper Post. Esta técnica sustituye las tradicionales bolas de soldadura redondas que conectan el chip con la placa base por micropilares de cobre con una soldadura encima. Esta estructura en forma de columna permite reducir hasta un 20% el tamaño del sustrato del semiconductor, logrando conexiones más compactas, estables y eficientes en la disipación del calor. Aunque no es una novedad absoluta —Apple ya probó esta tecnología en el chip de comunicaciones del iPhone 16e—, ahora se aplicará al procesador principal del iPhone 17 Air. Esto permitiría mantener un diseño ultradelgado sin sacrificar potencia ni rendimiento térmico. En cuanto a la pantalla, el iPhone 17 Air utilizará paneles LTPO OLED de bajo consumo, suministrados por Samsung Display y LG Display. Esta combinación de componentes avanzados permitirá un dispositivo elegante y ligero, sin los compromisos habituales de batería o potencia. Además, expertos creen que esta tecnología Copper Post también será fundamental en el desarrollo del futuro iPhone plegable, al permitir estructuras más finas y eficientes en dispositivos con múltiples paneles.
fuente (https://www.androidheadlines.com/2025/08/apple-iphone-17-air-copper-post-tech-thin.html)
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El futuro iPhone 17 Air promete convertirse en el smartphone más delgado de Apple, con tan solo 5,5 mm de grosor. Esta delgadez extrema plantea retos importantes: cómo mantener el rendimiento de un chip potente como el A19 Pro sin que se sobrecaliente, y cómo aprovechar el espacio para una batería adecuada. La clave parece estar en una nueva tecnología desarrollada por LG Innotek: Copper Post. Esta técnica sustituye las tradicionales bolas de soldadura redondas que conectan el chip con la placa base por micropilares de cobre con una soldadura encima. Esta estructura en forma de columna permite reducir hasta un 20% el tamaño del sustrato del semiconductor, logrando conexiones más compactas, estables y eficientes en la disipación del calor. Aunque no es una novedad absoluta —Apple ya probó esta tecnología en el chip de comunicaciones del iPhone 16e—, ahora se aplicará al procesador principal del iPhone 17 Air. Esto permitiría mantener un diseño ultradelgado sin sacrificar potencia ni rendimiento térmico. En cuanto a la pantalla, el iPhone 17 Air utilizará paneles LTPO OLED de bajo consumo, suministrados por Samsung Display y LG Display. Esta combinación de componentes avanzados permitirá un dispositivo elegante y ligero, sin los compromisos habituales de batería o potencia. Además, expertos creen que esta tecnología Copper Post también será fundamental en el desarrollo del futuro iPhone plegable, al permitir estructuras más finas y eficientes en dispositivos con múltiples paneles.
fuente (https://www.androidheadlines.com/2025/08/apple-iphone-17-air-copper-post-tech-thin.html)