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12/08/25, 23:11:55
Así serán los MacBook Pro con chip M5 y encapsulado LMC
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Apple prepara una importante evolución interna para su gama Mac de 2026 con la llegada de los chips M5, que incorporarán una nueva tecnología de encapsulado LMC (Liquid Molding Compound) suministrada por la taiwanesa Eternal Materials. Aunque externamente los MacBook Pro de alta gama mantendrán un diseño similar, este cambio en el proceso de fabricación supone un paso estratégico hacia el futuro uso de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), un sistema que permite integrar múltiples chiplets en un mismo paquete, incrementando el ancho de banda y la densidad de computación. En el corto plazo, el LMC aportará ventajas como mayor integridad estructural, mejor disipación térmica y una fabricación más eficiente, lo que se traducirá en un rendimiento más estable y una mayor eficiencia energética. Aunque los M5 no implementarán CoWoS de forma completa, Apple está sentando las bases para futuras generaciones como los M6 o M7, que podrían adoptar CoWoS o incluso CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) para procesadores más complejos, capaces de manejar cargas como el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial o renderizado 3D avanzado. El movimiento también marca un cambio en la estrategia de suministro de Apple, dando más peso a proveedores de Taiwán y superando a competidores japoneses como Namics y Nagase. La adopción de LMC compatible con CoWoS es una apuesta a largo plazo que busca no solo potenciar el rendimiento, sino también aumentar la flexibilidad en investigación y desarrollo de chips. El lanzamiento de los M5 se ha retrasado a principios de 2026, momento en el que debutarán con los nuevos MacBook Pro, mientras que una versión renovada del portátil con chip M6 podría llegar a finales de ese mismo año.
fuente (https://wccftech.com/apple-2026-macs-advanced-lmc-packaging-cowos-future/)
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Apple prepara una importante evolución interna para su gama Mac de 2026 con la llegada de los chips M5, que incorporarán una nueva tecnología de encapsulado LMC (Liquid Molding Compound) suministrada por la taiwanesa Eternal Materials. Aunque externamente los MacBook Pro de alta gama mantendrán un diseño similar, este cambio en el proceso de fabricación supone un paso estratégico hacia el futuro uso de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), un sistema que permite integrar múltiples chiplets en un mismo paquete, incrementando el ancho de banda y la densidad de computación. En el corto plazo, el LMC aportará ventajas como mayor integridad estructural, mejor disipación térmica y una fabricación más eficiente, lo que se traducirá en un rendimiento más estable y una mayor eficiencia energética. Aunque los M5 no implementarán CoWoS de forma completa, Apple está sentando las bases para futuras generaciones como los M6 o M7, que podrían adoptar CoWoS o incluso CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) para procesadores más complejos, capaces de manejar cargas como el entrenamiento de modelos de inteligencia artificial o renderizado 3D avanzado. El movimiento también marca un cambio en la estrategia de suministro de Apple, dando más peso a proveedores de Taiwán y superando a competidores japoneses como Namics y Nagase. La adopción de LMC compatible con CoWoS es una apuesta a largo plazo que busca no solo potenciar el rendimiento, sino también aumentar la flexibilidad en investigación y desarrollo de chips. El lanzamiento de los M5 se ha retrasado a principios de 2026, momento en el que debutarán con los nuevos MacBook Pro, mientras que una versión renovada del portátil con chip M6 podría llegar a finales de ese mismo año.
fuente (https://wccftech.com/apple-2026-macs-advanced-lmc-packaging-cowos-future/)